[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速 度在不断提升。但是，高频高速将使电子元件产生的热量随之增多，使得其 温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常 运作，必须及时排出电子元件所产生的大量热量。

为此，业界通常使用的散热装置一般包括一底座和设在底座上的若干散 热鳍片，该底座底面为平滑的实体金属，供贴设在中央处理器表面吸热并传 至散热鳍片四周散发。而随着中央处理器体积越来越小，其发热也更加集中， 因局限于金属的传热性能，底座中心处的热量并不能快速扩展到整个散热装 置，尤其是散热鳍片上远离底座较远的部分，散热装置无法获得突破形提升。 而近年来热管因其较佳的热传导性能而在散热领域获得广泛的大量使用，热 管成为高端散热器的优选组件。如何在散热装置合理使用热管达到最佳的散 热效果将是需要研究的课题。

发明内容

本发明旨在提供一种散热效率高的热管散热装置。

一种散热装置，用于散发一电子元件产生的热量，其包括一与该电子元 件接触的第一散热器、一第二散热器、连接所述第一散热器与第二散热器的 第一热管，所述第一热管具有一与第一散热器结合的吸热段、连接吸热段两 端及第二散热器的二放热段，所述第一热管的二放热段分别呈圆弧状且共圆。

与现有技术相比，由于第一热管的二放热段分别呈圆弧状且共圆，从而 将从第一散热器吸收过来的热量均匀地传递至第二散热器中，散热性能更佳。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的组装图。

图2是图1散热装置的立体分解图。

图3是图1散热装置的二热管的导热方向的示意图。

具体实施方式

请参阅图1与图2，本发明散热装置用于安装在一电子元件(图未示) 上并对其进行散热。该散热装置包括一与所述电子元件接触的第一散热器10、 四置于第一散热器10上方的第二散热器20、连接第一散热器10与所述第二 散热器20的一第一热管30、一第二热管40。

第一散热器10包括一底板11及自底板11向上垂直延伸的若干第一散热 鳍片12。该底板11为矩形的导热性能良好的金属板体，如铜板、铝板等。 该底板11的下表面(图未标)用以与所述电子元件接触，底板11的上表面设有 二凹槽14，这些凹槽14平行设置于所述第一散热鳍片12之间，以收容结合 第一、第二热管30、40。

每一第二散热器20均为铝挤型散热器，分别包括一实体的圆弧状本体 21及自该本体21相对的圆弧状内凹的内侧面217、圆弧状外凸的外侧面218 垂直延伸的第二散热鳍片22。该本体21呈半圆环状，在本实施例中该本体 21稍小于半圆环状，其扇形角度大致为160度左右。该本体21具有竖直方 向相对的一第一水平面211及第二水平面215。本体21在第一水平面211上 设有相互平行的圆弧形的一内凹槽212、一外凹槽213，以分别部分收容第一、 第二热管30、40。本体21的内侧面217、外侧面218垂直于第一、第二水平 面211、215。所述第二散热鳍片22呈放射状排列，每一第二散热鳍片22包 括对应的内鳍片225及外鳍片226。该内鳍片225自本体21的内侧面217垂 直向内延伸，该外鳍片226自本体21的外侧面218向外延伸，其中内鳍片 225靠内的自由端围成一圆形中心孔(图未标)。第二散热鳍片22的上下端 面(图未标)与本体21的第一、第二水平面211、215共面。

第一热管30连续弯折形成一直线型的吸热段31、二置于吸热段31上方 的放热段33及二连接吸热段31二端与放热段33一端的连接段32。每一放 热段33呈半圆弧形弯曲设置。二放热段33相对设置并大致围成一圆形状且 共圆，处于与吸热段31平行的平面中。每一放热段33弧长稍小于所在圆的 圆周的一半，且每一放热段33的自由端靠近另一放热段33与连接段32的连 接端，并形成一开口(图未标)。二放热段33均从各自的连接段32的上端呈 顺时针方向延伸。