[发明专利]全自动一体化无铅水平喷锡机无效
申请号: | 200810065422.1 | 申请日: | 2008-02-25 |
公开(公告)号: | CN101519762A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 黎叶荣 | 申请(专利权)人: | 黎叶荣 |
主分类号: | C23C4/08 | 分类号: | C23C4/08;C23C4/12;C23C4/18 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人: | 胡 坚 |
地址: | 中国香港新界马*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 一体化 水平 喷锡机 | ||
技术领域
本发明涉及印刷电路板行业使用的喷锡机,尤其是一种全自动一体化无铅水平喷锡机。
背景技术
目前的水平喷锡机,其基本的生产方法是将电路板通过传动辘水平送入锡缸上方,由导锡管把锡液导出,流过电路板,使电路板铜箔与锡液自然接触,然后由风刀以高温热空气将电路板上多余的锡强力吹走,只留下一薄层锡面,再送到后面工序进行清洗和干板,由于大部份精密的焊盘(内行称锡手指)都是细密的十字型结构,这些线路是与电子芯片接脚相对应的,在锡液与焊盘线路的铜箔仅仅是无压力的自然接触时,很容易出现露铜或上锡不均匀。第二,输送电路板的一组上下传动辘之间用弹簧承托,当电路板进入时,上传动辘被有厚度的电路板向上推,上传动辘打开,由于传动辘单靠弹簧的调节来使传动辘开或合,弹簧的工作稳定性会受到高温环境的影响,厚或薄板可能都是同一辘距,造成电路板可能被压花、掉焊点或进入锡缸后被卡死不能出来,需要返工甚至报废。第三,其风刀需要外置加热风箱提供热能,结构复杂,与喷锡装置之间的配合难度高。第四,其除铜器为外挂式,每次除铜要停机,高温操作不但非常危险,而且影响生产进度。这样的喷锡机在电路板经过一般喷锡工序后,放大板面观察,可清晰看见锡表面凹凸不平、孔边不圆和表面灰暗。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种全自动一体化无铅水平喷锡机,该全自动一体化无铅水平喷锡机将喷锡装置与可控传动辘、内置发热风刀、在线除铜装置组合成一条生产线,以克服现有技术存在的上述缺点。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案是,一种全自动一体化无铅水平喷锡机,其特征在于,包括:
可控传动辘,用于将电路板送入喷锡装置;
喷锡装置,用于给电路板喷锡;
内置发热风刀,用于将电路板热风整平;
在线除铜装置,用于去除锡缸内锡液中的铜
高温油喷淋装置,用于向电路板、传动辘、喷锡管喷淋高温油;
电气控制装置,用于控制上下传动辘转速、上下风刀吹风动作、除铜器锡泵的转速、油泵的转速;以及控制油缸温度、除铜器温度、锡缸温度、风刀热风温度。
作为优选,所述可控传动辘包括三组,每一组包括一个下传动辘和一个上传动辘,下传动辘轴的高度固定,上传动辘轴通过滑块在固定板的槽内上下移动可调节高度。
作为优选,所述的喷锡装置包括用于盛装锡液的锡缸,用于高压输入锡液的锡泵,用于导入高压锡液的输锡管,用于给电路板喷锡的两组上、下喷锡管,上、下喷锡管对应面分别设有若干喷孔。
作为优选,所述的内置发热风刀包括用于放置发热管的刀体,用于给高压风加热的导热棒,用于安置刀片的刀架,用于固定刀片的刀片支撑压块,用于高压热风喷出的刀片。
作为优选,所述的在线除铜装置包括用于将锡缸内锡液输送给除铜缸的锡泵,以及格栅式除铜缸。
作为优选,所述的除铜缸内分为四格,锡液按照顺序依次进入相邻格子,通过回流鸭嘴返回锡缸。
作为优选,所述的高温油喷淋装置包括用于盛装高温油且给高温油加热保温的油缸,用于输入高温油的油泵,用于给传动辘、喷锡管喷淋高温油的油管,高温油落入锡缸构成锡缸内锡液的保护层,多余高温液通过油管返回油缸。
作为优选,所述的电气控制装置包括总开关,保护电路,可编过程控制器,温度控制电路,马达变频调速器。
作为优选,所述的温度控制电路,用于控制油缸、除铜缸、锡缸、风刀热风的温度。
作为优选,所述的马达变频调速器,用于控制传动辘转动速度、高压锡液的压力、除铜器内锡液的流速、油缸内油泵的转带。
与现有技术相比,本发明全自动一体化无铅水平喷锡机由于采用两级高压喷锡结构,两次对电路板高压喷锡,有效的解决了原有技术中因锡液与电路板铜箔自然接触而造成的电路板露铜或上锡不均匀的问题,而且由于本发明全自动一体化无铅水平喷锡机是一条生产线,在电气控制柜的控制下,能够根据板子的厚薄升降传动辘,调整上下风刀间的距离,也能根据需要调节传动速度以改变电路板的喷锡时间,从而满足电路板生产厂家按板面设计要求或以45度(即焊盘对角线与焊盘推进方向线平行)水平式放板进入机器进行喷锡的需要,其中因45度入板喷锡使得每一线铜面都受到同等的锡液压力、同一温度和同样吹热风时间的处理,电路板每一部分与锡液接触的时间一样,因而喷锡均匀细致,锡表面更平整亮丽,保证了电路板的生产质量。
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C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
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