[发明专利]一种铉金型金属成形品及其基材无效
申请号: | 200810065450.3 | 申请日: | 2008-02-29 |
公开(公告)号: | CN101245421A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 卢世鑫 | 申请(专利权)人: | 李逢熙;卢世鑫 |
主分类号: | C22C5/00 | 分类号: | C22C5/00;C22C5/02;C22C5/06 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 266031山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铉金型 金属 成形 及其 基材 | ||
1.一种铉金型金属成形品,所述金属成形品的组份中包括金、银,其特征在于:还包括钯或铂;所述钯或铂的重量百分比为1%~50%。
2.根据权利要求1所述的金属成形品,其特征在于:所述金的重量百分比为1%~50%。
3.根据权利要求1所述的金属成形品,其特征在于:所述金的重量百分比为1%~50%,余量为银。
4.根据权利要求1所述的金属成形品,其特征在于:所述金的重量百分比为2%~15%,所述钯的重量百分比为2%~30%,余量为银。
5.根据权利要求1所述的金属成形品,其特征在于:所述金的重量百分比为2%~15%,所述铂的重量百分比为2%~30%,余量为银。
6.一种铉金型金属成形品的基材,所述基材的组份中包括金、银,其特征在于:还包括钯或铂;所述钯或铂的重量百分比为1%~50%。
7.根据权利要求6所述的基材,其特征在于:所述金的重量百分比为1%~50%。
8.根据权利要求6所述的基材,其特征在于:所述金的重量百分比为1%~50%,余量为银。
9.根据权利要求6所述的基材,其特征在于:所述金的重量百分比为2%~15%,所述钯的重量百分比为2%~30%,余量为银。
10.根据权利要求6所述的基材,其特征在于:所述金的重量百分比为2%~15%,所述铂的重量百分比为2%~30%,余量为银。
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