[发明专利]具有散热装置的笔记本电脑

说明书

技术领域

本发明是关于一种便携式电子装置，尤其是指一种具有散热装置的笔记本电脑。

背景技术

随着发热电子元件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重视，在笔记本电脑中更是如此，为了在有限的空间内高效地带走系统产生的热量，目前业界主要采用由热管、散热器及风扇组成的散热模组，将其安装于发热电子元件如中央处理器(CPU)上，使热管与CPU接触以吸收其所产生的热量。该方式的热传递路径为：CPU产生的热量经热管传到散热器，再由风扇产生的气流将传至散热器的热量带走。

然而，随着科技日新月异的进步，追求轻便性与实用性的考虑下，目前市面上的笔记本电脑一般都趋向做成轻、薄、短、小，以符合现代社会的生活方式。在超薄型机种的设计下，发热电子元件以及上述散热模组中的散热器与机壳上下盖的距离很近，使得临近发热电子元件及散热器处的机壳的温度明显高于其他部分，导致机壳表面的局部温度过高，会让使用者感到不适。

因此，如何能使发热元件产生的热量均匀散发，避免机壳的局部温度过高，成为人们急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能使发热元件产生的热量均匀散发，并同时达到均匀机壳表面温度的笔记本电脑。

一种具有散热装置的笔记本电脑，包括一发热电子元件、一键盘框架以及一第一热管，该第一热管具有一蒸发段和一冷凝段，该键盘框架由金属导热材料制成，该第一热管的蒸发段设置在该发热电子元件所在位置处，而其冷凝段与所述键盘框架上远离该发热电子元件的位置处结合。

与现有技术相比，该笔记本电脑通过第一热管的蒸发段设置在发热电子元件所在位置处，其冷凝段与键盘框架上远离该发热电子元件的位置处结合，使发热电子元件产生的热量传递到键盘框架上，并均匀分布于键盘框架上进而散发。

附图说明

下面参照附图结合实施例作进一步描述：

图1为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第一实施例的立体示意图。

图2为图1中键盘框架的底面的示意图。

图3为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第二实施例的示意图。

图4为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第三实施例的示意图。

图5为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第四实施例的部分侧视图。

具体实施方式

如图1及图2所示为本发明具有散热装置的笔记本电脑的第一实施例。该散热装置包括一第一热管10，在本实施例中该第一热管10呈L形，其一端为蒸发段12，另一端为冷凝段14。该蒸发段12设置在CPU等发热电子元件20所在位置处，该冷凝段14与笔记本电脑的键盘框架30相结合。在本实施例中，所述蒸发段12与发热电子元件20直接结合。

该键盘框架30为一方状的板状体，该板状体由具有较好导热性能的金属材料制成，如铝或镁铝合金等。该键盘框架30上设有若干个方状按键32，该若干按键32在键盘框架30上整体排布成一长方形结构，每相邻两按键32间形成一细长状的间隙34，该若干间隙34相互连通。该第一热管10的冷凝段14穿插夹设于该按键32的部分间隙34内，且远离发热电子元件20处，该第一热管10的冷凝段14可以通过焊接或紧配合与键盘框架30相结合。

当笔记本电脑工作时，发热电子元件20产生的热量被第一热管10的蒸发段12吸收，经第一热管10内的液相变化传递至第一热管10的冷凝段14，由冷凝段14传递至键盘框架30上，由于键盘框架30是由导热性金属材料制成，且具有较大的散热面积，可以将沿第一热管10传递至冷凝段14的热量均匀分布散发，提高使用者的舒适度。

此外，该散热装置的设置只利用较小体积的第一热管10，将热量导入到笔记本电脑中必有的键盘框架30上，该种设置占用空间小，可以适应其超薄短小的笔记本电脑的散热需求。