[发明专利]真空器件的封接装置以及封接方法

说明书

技术领域

本发明涉及真空技术领域，尤其涉及一种真空器件的封接装置以及采用该封接装置封接真空器件的方法。

背景技术

真空技术在真空电子器件的制造中起着重要的作用，真空问题越来越引起人们的关注(请参见，Vacuum problems of miniaturization of vacuumelectronic component：a new generation of compact photomultipliers，VacuumV64，P15-31(2002))。真空器件的封接质量对器件的使用寿命具有重要的影响。

请参阅图1，现有技术提供了一种真空器件的封接装置20以及采用该真空器件的封接装置20对真空器件进行封接的方法。该真空器件的封接装置20包括一真空室202；一前容置室204与后容置室206分别通过第一闸门208与第二闸门210与该真空室202两端相连通；一抽真空系统214分别与该前容置室204与后容置室206以及真空室202相连通；至少一运输装置212设置于该真空室202内，该运输装置212可以在前容置室204与后容置室206以及真空室202之间运动；一聚光封口装置216设置于该真空室202外，该聚光封口装置216可以通过透光孔218对真空室202内的预封接器件220的排气管222进行加热封接。

采用上述真空器件的封接装置20对预封接器件220进行封接的方法具体包括以下步骤：提供至少一预封接器件220；在预封接器件220上预先设置一排气管222，并将该排气管222与预封接器件220封接；将该至少一预封接器件220置于前容置室204内的运输装置212上，对前容置室204抽真空，使前容置室204与真空室202的真空度相同；打开第一闸门208使载有预封接器件220的运输装置212进入真空室202后关闭第一闸门208；对真空室202抽真空一段时间后，使预封接器件220逐个从聚光封口装置216下方通过，通过聚光封口装置216照射排气管222，对预封接器件220进行逐个封接；对后容置室206抽真空，使后容置室206与真空室202的真空度相同；打开第二闸门210，使封接后的预封接器件220进入后容置室206后关闭第二闸门210；将封接后的预封接器件220从后容置室206取出，得到一封接好的真空器件。重复上述步骤，可以实现对多个预封接器件220的连续封接。

然而，采用上述装置及方法对真空器件进行封接具有以下缺点：第一，需要在预封接器件220上预先设置一排气管222，并将该排气管222与预封接器件220封接，所以工艺较为复杂，成本也较高。第二，采用排气管222排气封接，在封装好的真空器件上就会留下一突起的尾巴状排气管，这对真空器件的安全性和稳定性带来威胁。第三，排气管222在加热时放出的气体会进入预封接器件220内，从而影响真空器件的真空度。另外，上述真空器件的封接装置需要专门的聚光封口装置，提高了制备成本。

有鉴于此，确有必要提供一种真空器件的封接装置以及封接方法，该封接装置无需专门的聚光封口装置，且该封接方法可以降低制备成本，获得高真空度，且没有安全隐患的真空器件。

发明内容

一种真空器件的封接装置，其包括：一真空室；一前容置室与一后容置室，且该前容置室与后容置室分别通过一第一闸门与一第二闸门与该真空室两端相连通；一抽真空系统分别与该前容置室、后容置室以及真空室相连通；至少一运输装置，可于前容置室、真空室以及后容置室之间运动；其中，该真空器件的封接装置进一步包括：一低熔点玻璃粉熔炉设置于所述真空室上方，该低熔点玻璃粉熔炉通过一输入管道与真空室相连通，所述低熔点玻璃粉熔炉上设有一控制部件；一第一加热装置设置于输入管道与第二闸门之间的真空室内壁上。

一种真空器件的封接方法，其包括以下步骤：将一定量的低熔点玻璃粉料置入所述低熔点玻璃粉熔炉内，并对低熔点玻璃粉熔炉进行抽真空密封，然后将该低熔点玻璃粉料加热至熔融态；提供至少一预封接器件，所述预封接器件包括一壳体以及一排气孔；将该至少一预封接器件置于前容置室内的运输装置上，并通过该抽真空系统对前容置室进行抽真空；使该至少一预封接器件进入真空室，通过输入管道的下方，在每个预封接器件的排气孔上设置一定量的熔融态的低熔点玻璃粉料，从而对预封接器件的排气孔进行逐个封接，而后凝固熔融态的低熔点玻璃粉料；对后容置室进行抽真空，并使该预封接器件进入后容置室，且通过后容置室将该预封接器件取出。