[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其是指一种用于冷却电子元件的散热装置。

背景技术

随着电子产业的蓬勃迅速发展，大规模集成电路技术不断进步，计算机内部不只是中央处理器，设于主板附加卡上的晶片发热量也在不断增加。大量热量如不能及时散发，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性，如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，通常在电子元件的表面设置有散热装置，以降低电子元件的工作温度。

近年来，热管以其高效热传导性能而在电子产品的散热领域得到广泛应用。热管金属壳两端封闭，正常工作状态下内部汽、液共同存在不断进行制冷循环，一改传统散热器单纯以金属热传导方式散热而效率不高的状况。现有技术中利用热管的性能而将热管一端连接一散热器，另一端结合另一散热器，从而组成热管散热装置。由一散热器吸收热量，通过热管传到另一散热器，再进一步散发出去，由于液体循环速度快，使散热装置整体散热效率大幅度提高，同时合理利用了空间。采用这种结构虽然提高了散热装置的散热效率，但在组装、安装散热装置时，由于两散热器之间仅通过热管相连，有时会发生碰撞，使得连接两散热器之间的部分热管受力变形甚至损坏，导致散热装置失效。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种配合牢固的散热装置。

一种散热装置，包括一具有第一基板的第一散热器、一具有第二基板的第二散热器及连接第一及第二基板的一热管，所述第一、第二基板上均设置有若干散热鳍片，所述第一基板一侧凸出形成有一插入部，所述第二基板一侧凹陷形成有容置该插入部的一容置口，所述第一基板和第二基板上共同形成有由第一基板经插入部弯曲延伸到第二基板的一容置槽，所述热管容置在该容置槽内。

与现有技术相比，本发明之散热装置的第二散热器通过插入部嵌设于所述第一散热器上，从而使得该散热装置的第一、第二散热器之间配合牢固，进而确保散热装置稳定工作。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一优选实施例中散热装置的立体组合图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图1的倒置立体分解图。

具体实施方式

请参阅图1至图2，本发明的散热装置用于对安装于电路板(图未示)上的电子元件(图未示)散热，其包括一第一散热器10、一第二散热器20及导热连接上述二散热器10、20的第一热管30和第二热管40。

上述第一散热器10由导热性能良好的金属如铜、铝等制成，其包括一第一基板12及设置于该第一基板12上的若干第一散热鳍片14。所述第一基板12为一矩形板体，其底面与所述电子元件相紧密接触。该第一基板12的一侧边处向内凹陷形成一方形容置口16。所述第一基板12顶面开设有平行并列排布的一第一沟槽122及一第二沟槽124，以分别容置所述第一、第二热管30、40一部分。该第一、第二沟槽122、124均呈L形，由所述容置口16处弯折延伸至该第一基板12的中部。所述第一、第二沟槽122、124与所述容置口16相垂直连通。所述第一沟槽122和第二沟槽124均包括相互垂直且分别与基板12相邻的两侧边平行的二平直部(未标号)，且所述第一沟槽122和第二沟槽124的二平直部两两紧靠排列。所述第一基板12四角处分别安装有一固定件100，用于将所述第一散热器10固定到所述电路板上，从而使所述第一基板12的底面与所述电子元件紧密贴合。所述第一散热鳍片14垂直贴设在基板12顶面并相互平行间隔排列，且第一散热鳍片14间形成若干气流通道(未标示)。这些第一散热鳍片14对应所述四固定件100处形成四开口140，便于安装该四固定件100。