[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件进行散热的散热装 置。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速 度在不断提升。但是，高频高速将使电子元件产生的热量随之增多，使得其 温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常 运作，必须及时排出电子元件所产生的大量热量。

为此，业界通常使用的散热装置一般包括一与电路板上的电子元件接触 的底座、设在该底座上的若干散热鳍片及将整个散热装置固定在电路板上的 固定件。该固定件是通过焊接与底座连接在一起，如此容易出现焊接不良、 定位不准的问题。

发明内容

本发明旨在提供一种具有定位准确的固定件的散热装置。

一种散热装置，用于对一电路板上的电子元件散热，包括一散热鳍片组 及将散热鳍片组固定在电路板上的二扣具，该散热鳍片组包括若干相互并排 的散热鳍片，每一扣具包括一条形板及二紧固件，每一扣具的条形板贯穿所 述每一散热鳍片，所述紧固件穿过每一条形板的二端部并配合安装在电路板 上，以将该散热鳍片组固定安装于电路板上。

上述散热装置通过二扣具插入至散热鳍片组中，使二扣具充分地与散热 鳍片接触，很好地将散热模组固定置电路板上，简单可靠。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体分解图。

图2是图1散热装置的部分组合图。

图3是图1散热装置的组合图。

图4是图1散热装置的部分组合图。

具体实施方式

请参阅图1，为本发明实施例的一散热装置。该散热装置安装于一电路 板(图未示)上，用以对该电路板上一发热电子元件(图未示)进行散热。 该电路板上设有四通孔以固定该散热装置。该散热装置主要包括一散热模组 10及二扣具50，这些扣具50穿过散热模组10及电路板的通孔与电路板另一 侧的背板(图未示)螺锁以将散热模组10固定在电路板上。所述散热模组 10包括一导热板40、一置于导热板40上的散热鳍片组30及二连接散热鳍片 组30和导热板40的热管20。

该导热板40呈矩形板状，二截面呈半圆形的相互平行的凹槽426沿导热 板40的顶部42横向延伸，该导热板40底部具有一平整底面以与电子元件接 触，用以吸收该电子元件产生的热量。

所述每一热管20均呈U形弯曲，其包括一吸热段22及平行于该吸热段 22的一放热段24，其中该二热管20的二吸热段22对应置于该导热板40的 凹槽426中。

散热鳍片组30由若干散热鳍片32平行间隔排列而成，每一散热鳍片32 呈L形设置且垂直于所述导热板40。每一散热鳍片32通过两侧上下部各设 有卡扣结构39而与相邻散热鳍片32卡扣组合。每一散热鳍片32包括一第一 本体部325及一垂直于该第一本体部325的第二本体部326，其中第二本体 部326的高度高于第一本体部325的高度，且第二本体部326相对第一本体 部325远离所述电子元件，第一本体部325、第二本体部326均呈矩形，各 散热鳍片32堆叠排列，从而在散热鳍片组30顶部形成一阶梯落差。每一散 热鳍片32的第一本体部325底部形成有二凹口，这些散热鳍片32的凹口并 行排列从而形成沟槽36，该二沟槽36与导热板40的沟槽426相对应形成以 收容上述热管20的吸热段22的通道；每一散热鳍片32的第二本体部326上 设有二横向延伸的截面呈圆形的通孔34，该二通孔34用以收容上述热管20 的放热段24。每一散热鳍片32底部及顶部均设有折缘33，所述卡扣结构39 设于折缘33上。这些折缘33使整个散热鳍片组30底部与导热板40顶部42 为面接触，提高了散热鳍片组30与导热板40之间的热传递效率。每一散热 鳍片32的第一本体部325底部的相对两侧各设有一狭长封闭的方形贯穿孔 38，各散热鳍片32的方形孔38共同形成二收容通道以收容扣具50。上述散 热鳍片组30、热管20及导热板40通过焊接或胶接而结合。