[发明专利]一种电路板曝光对位装置及电路板曝光对位方法

权利要求书

1.一种电路板曝光对位装置，包括曝光台面、销钉及套设在所述销钉上的菲林，所述销钉包括底板及从所述底板延伸出的柱体，其特征在于，所述销钉的底板位于所述曝光台面与菲林之间，所述菲林套设在销钉的柱体上，所述菲林直接承载在销钉的底板上。

2.如权利要求1所述的电路板曝光对位装置，其特征在于，所述底板的横截面轮廓由一段圆弧边及连接所述圆弧边两端的直线边所围成。

3.一种电路板曝光对位方法，在铜箔边缘钻设若干对位孔，在菲林对应所述铜箔的对位孔的位置处设置通孔，其特征在于，将销钉的柱体由下至上套入所述菲林的通孔中，并将销钉的底板放置在曝光台面上形成对位装置，再将所述铜箔的对位孔套设在所述销钉的柱体上，使所述铜箔与菲林对位。

4.如权利要求3所述的电路板曝光对位方法，其特征在于，所述对位孔位于所述铜箔边缘5mm以内。

5.如权利要求3所述的电路板曝光对位方法，其特征在于，所述菲林上通孔的孔径与所述铜箔上对位孔的孔径相同。

6.如权利要求3所述的电路板曝光对位方法，其特征在于，所述电路板为双面电路板，在两个菲林对应所述铜箔的对位孔的位置处分别设置通孔，将所述铜箔的对位孔套设在销钉上后，再将另一菲林的对位孔套设在所述销钉的柱体上，使两个菲林分别位于所述铜箔的上下方。