[发明专利]真空镀膜方法、真空镀膜设备以及镀膜元件和外壳

权利要求书

1、一种真空镀膜方法，其包括以下步骤：

将待镀膜工件放置于真空镀膜室内的支架上；

在待镀膜工件与镀膜源之间设置遮挡片；

在工件表面进行真空镀膜，并在工件表面被遮挡片所遮挡的区域形成渐变镀层。

2、如权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，在放置所述待镀膜工件于真空镀膜室之前，对工件进行经过表面预处理。

3、如权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，所述表面预处理包括对工件表面进行清洗、静电除尘及喷涂底漆。

4、如权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，还包括调整所述遮挡片相对于待镀膜工件的距离。

5、一种真空镀膜设备，其包括真空镀膜室，所述真空镀膜室内设有镀膜源以及与所述镀膜源相对的工件支架，其特征在于，所述工件支架与镀膜源之间设有遮挡片。

6、如权利要求5所述的真空镀膜设备，其特征在于，所述遮挡片平行于所述工件支架或者相对所述工件支架倾斜。

7、如权利要求5所述的真空镀膜设备，其特征在于，所述工件支架上设置有一个调整装置，所述调整装置与所述遮挡片相连接以调整遮挡片相对于工件的距离。

8、一种由权利要求1所述的真空镀膜方法形成的镀膜元件，其包括镀膜元件本体以及形成于所述本体上的镀膜，其特征在于，所述镀膜包括第一镀膜部分和第二镀膜部分，所述第一镀膜部分是均匀的镀膜层，所述第二镀膜部分是渐变镀层。

9、如权利要求8所述的镀膜元件，其特征在于，所述镀膜元件是具有预定透光率的光学膜片，在所述第二镀膜部分的透光率由其中心向外递减。

10、一种由权利要求1所述的真空镀膜方法形成的外壳，其包括壳体以及形成于所述壳体上的镀膜，所述镀膜包括第一镀膜部分和第二镀膜部分，所述第一镀膜部分是均匀的镀膜层，所述第二镀膜部分是渐变镀层。