[发明专利]用于弱电流的滑动电接触材料有效
| 申请号： | 200810069483.5 | 申请日： | 2008-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101246758A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 徐永红;黄福详;章应;秦秀芳 | 申请（专利权）人： | 重庆川仪总厂有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;C22C5/08;H01H1/02 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所 | 代理人： | 胡荣珲 |
| 地址： | 401121重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电流 滑动 接触 材料 | ||
【权利要求书】：
1.用于弱电流的滑动电接触材料，其特征在于由Cu、Ni、Re、Ag组成，各组分的质量百分含量为：
Cu为0.1～10.0％；Ni为0.01～0.6％；Re为0.01～0.5％；其余为Ag；
组分中的Cu金属粒子、Ni金属粒子、Re金属粒子分散于Ag基体中，其中Re为Ce或La或Ce和La混合稀土元素。
2.用于弱电流的滑动电接触材料，其特征在于由Cu、Zn、Ni、Re、Ag组成，各组分的质量百分含量为：
Cu为0.1～10.0％；Zn为0.1～5.0％；Ni为0.01～0.6％；Re为0.01～0.5％；其余为Ag；
组分中的Cu金属粒子、Zn金属粒子、Ni金属粒子、Re金属粒子分散于Ag基体中，其中Re为Ce或La或Ce和La混合稀土元素。
3.用于弱电流的滑动电接触材料，其特征在于由Cu、Zn、Ni、Pd、Re、Ag组成，各组分的质量百分含量为：
Cu为0.1～10.0％；Zn为0.1～5.0％；Ni为0.01～0.5％；Pd为0.1～1.5％；Re为0.01～0.5％；其余为Ag；
组分中的Cu金属粒子、Zn金属粒子、Ni金属粒子、Pd金属粒子、Re金属粒子分散于Ag基体中，其中Re为Ce或La或Ce和La混合稀土元素。
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