[发明专利]一种表面型发光二极管灯具

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域，特别是一种表面型发光二极管(SMDLED)灯具。

背景技术

目前，表面型发光二极管(以下简称SMDLED)灯具的安装方式有以下两种：一、将SMDLED固定安装在灯具的电路板上，再将电路板利用绝缘胶固定在高散热性的热沉上，SMDLED的两电极分别打线与电路板的对应电极作电性导接，外部电路通过电路板对SMDLED施以直流电，促使SMDLED产生亮度。这种安装方式的SMDLED通过两电极作导电及导热，产生的热量通过打线经电路板传递后通过热沉排除，其不足之处是，作业技术要求高，打线制作困难，特别是对于小面积SMDLED更是不易，且由于印刷电路板为非高导热体，其热导系数低、散热性能差，SMDLED产生的大量热能无法被及时疏导并排除，直接导致SMDLED结温升高，灯具热聚效应及热阻过大，容易造成SMD-LED使用寿命短和光衰现象，并因此提高能耗。二、将SMDLED采用倒装式固定安装在灯具的电路板上，SMDLED电极直接与电路板的对应电极接点焊接在一起作电性导接。这种安装方式的SMDLED是通过两电极作导电及导热，产生的热量还是通过电路板传递后通过热沉排除，同样存在散热不良的问题。

综合上述，现有SMDLED灯具存在结构复杂、装配作业不易以及散热不良的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有SMDLED灯具结构复杂、装配作业不易以及散热不良的不足，提供一种结构简单、安装便捷且具有高散热性能的SMDLED灯具。

本发明的目的通过如下技术方案实现：

一种表面型发光二极管(SMDLED)灯具，包括基座以及固装于该基座上的复数个SMDLED，其特征在于：所述SMDLED为倒装芯片型LED，其两电极分别位于SMDLED的底面两侧；所述基座包括顶面宽度小于SMDLED两电极间距的绝缘板以及对应贴设于该绝缘板两侧面上的高导热导电左、右金属热沉，左、右金属热沉的顶面位于不低于绝缘板顶面的同一平面上；所述SMDLED两电极分别与左、右金属热沉直接固定焊接在一起作电性导接。

所述左、右金属热沉分别包括多段间隔布置的金属热沉片，左、右金属热沉的金属热沉片交错，以实现SMDLED作串并混联方式电性导接形成回路。

所述左、右金属热沉与SMDLED的电极焊接点区域以外的左、右金属热沉外表面上涂覆有高散热绝缘防水层。

所述SMDLED的底面中部通过红胶与绝缘板固定连接。

所述左、右金属热沉的外侧面上分别设有凹槽。

所述基座整体呈长条状、圆盘状或方框状。

本发明提供的表面型发光二极管(SMDLED)灯具的有益效果是：

灯具基座采用左、右金属热沉以及夹设于左、右金属热沉之间的绝缘片构成，左、右金属热沉既是散热体又是导电极，SMDLED的两电极分别直接焊接固定在左、右金属热沉上，使SMDLED产生的热能直接通过高导热的左、右金属热沉发散，通过增加各元件之间的联结可靠度和散热；且左、右金属热沉同时又作为电极使用，不必搭接导线和配置电路板，大大简化灯具结构，节省资源、降低产品成本。本发明与现有SMDLED灯具相比，具有结构简单，SMDLED与基座之间连接牢固，安装便捷和高散热性能的优点。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明第一实施例的正面结构示意图。

图2是沿图1中A-A方向的剖视放大图。

图3图2中的基座的结构示意图。

图4是本发明第一实施例的电路原理图。

图5是本发明第二实施例的正面结构示意图。

图6是本发明第二实施例的电路原理图。

具体实施方式

实施例1：参照图1、图2。表面型发光二极管(SMDLED)灯具，包括用于安装SMDLED 2的基座1以及固装于该基座1顶面上的复数个倒装芯片型SMDLED 2。SMDLED 2的两电极21、22分别位于SMDLED的底面两侧。