[发明专利]一种微片式参量振荡激光器有效

专利信息
申请号: 200810070772.7 申请日: 2008-03-19
公开(公告)号: CN101252252A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 吴砺;陈新;彭永进;凌吉武 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: H01S3/08 分类号: H01S3/08;H01S3/10;H01S3/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350014福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 微片式 参量 振荡 激光器
【权利要求书】:

1、一种微片式参量振荡激光器,包括半导体激光器、光学耦合系统以及激光腔,激光腔包括激光增益介质、参量振荡晶体以及被动调Q晶体,其特征在于:激光腔采用微片式激光腔,激光腔中各光学元件采用光胶、深化光胶粘合成一整体,激光腔的激光入射端镀前腔膜,对泵浦光波长增透,对激光增益介质振荡波长高反,参量振荡晶体激光入射端镀膜,该膜对激光增益介质振荡波长增透,对参量振荡波长高反,激光腔的激光出射端镀后腔膜,对基波高反,对参量振荡光部分透射。

2、根据权利要求1所述的一种微片式参量振荡激光器,其特征在于:其激光腔采用平平腔或平凹腔,当激光腔采用平凹腔时,其后腔片为平凸透镜或自聚焦透镜薄片。

3、根据权利要求1或2所述的一种微片式参量振荡激光器,其特征在于:其激光腔中加入偏振起偏元件,如work-off晶体、双折射楔角片对、偏振起偏器、PBS棱镜。

4、根据权利要求1所述的一种微片式参量振荡激光器,其特征在于:其参量振荡晶体选择无Work-off切割方式,即光轴平行光路切割方式形成参量振荡腔。

5、根据权利要求1所述的一种微片式参量振荡激光器,其特征在于:其参量振荡晶体采用长度相等或近似相等、厚度相等、切割角度相同的X片参量振荡晶体,X>1,并且相邻两片的光轴对称放置。

6、根据权利要求1、4或5所述的一种微片式参量振荡激光器,其特征在于:其参量振荡晶体为KTP、BBO、LBO。

7、根据权利要求1所述的一种微片式参量振荡激光器,其特征在于:其激光增益介质为掺杂Nd3+离子的激光增益介质。

8、根据权利要求7所述的一种微片式参量振荡激光器,其特征在于:其掺杂Nd3+离子的激光增益介质为Nd:YVO4、Nd:GdVO4、Nd:YAG、Nd:LuVO4、Nd:KGW、Nd:YLF。

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