[发明专利]光隔离器的无胶连接制作方法

权利要求书

1.光隔离器的无胶连接制作方法，其特征在于：其工艺流程如下：

(1)抛光，将光隔离器的各个元件的连接表面抛光，要求粗糙度的均方根值(RMS)小于1nm，面形起伏的峰-谷值小于0.125λ，λ为测量光波长633nm，测量范围为10mm×10mm。

(2)镀膜，在各个元件的连接表面上镀一层减反射膜，该膜层为氧化物膜层。

(3)初步清洗，将各个元件放入乙醇或乙醇按一定比例配制而成的溶液中浸泡1～4小时。

(4)等离子处理，将清洗干净的各个元件置于等离子体处理系统中进行表面处理，进一步除去各个元件表面有机污染物，并减小膜层表面粗糙度，提高膜层表面质量，增加膜层表面势能。

(5)二次清洗，将等离子处理后的各个元件迅速投入RCA-1溶液中浸泡10～120min，进一步除去无机污染物，提高了各个元件的表面吸附OH^-量，其RCA-1溶液为H₂O₂∶NH₃.OH∶H₂O＝1∶0.5～2∶5。

(6)粘接退火，用去离子水冲洗各个元件并烘干，进行粘接后，经过10～48小时的常温放置后，再进行低温退火，其低温退火的时间大于24h，退火温度低于240℃。

2.根据权利要求1所述的光隔离器的无胶连接制作方法，其特征在于：其制成的光隔离器按要求进行划片切割，即可得到所需要的光隔离器器芯。

3.根据权利要求1所述的光隔离器的无胶连接制作方法，其特征在于：其各个元件粘接常温放置时施加压力。

4.根据权利要求1所述的光隔离器的无胶连接制作方法，其特征在于：其氧化物膜层为SiO₂、Al₂O₃或Ta₂O₅，膜层厚度不超过500nm。

5.根据权利要求1所述的光隔离器的无胶连接制作方法，其特征在于：其离子体处理系统使用的气体可以是CF₄、N₂或O₂单一气体或他们的混合气体。

6.根据权利要求1所述的光隔离器的无胶连接制作方法，其特征在于：其清洗过程与超声波配合清洗。