[发明专利]一种温控器有效

专利信息
申请号: 200810070934.7 申请日: 2008-04-16
公开(公告)号: CN101562090A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 郭惠民 申请(专利权)人: 厦门升明电子有限公司
主分类号: H01H37/00 分类号: H01H37/00;H01H37/52;H01H37/76
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 李雁翔;杨依展
地址: 361000福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 温控
【权利要求书】:

1.一种温控器,其特征是:它包括:

一绝缘系统,它包括若干绝缘体和一连接柱;

一接触开关,它连接绝缘系统,而且,它包括一动接触片以及一定接触 片,该动接触片和定接触片之间能导电接触;以及

一保险开关,它包括:

一热传递片,它设在绝缘座上;

一绝缘座,它设有容置通孔,它靠设在热传递片之上并形成开口朝 上的容置腔体;

一可熔体,它设在该容置腔体内;

一控制杆,它从上往下插接进该容置通孔,而且,它下端抵靠在可 熔体上;以及

一动保险片,它连接绝缘系统,而且,它受控制杆顶抵并常闭连接 该定接触片;

该连接柱将该绝缘座和若干绝缘体连接在一起,该绝缘座一体成型且直 接连接在连接柱上。

2.根据权利要求1所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座为陶瓷绝缘 座。

3.根据权利要求2所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座上具有一套 接连接柱的定位通孔,该定位通孔套接该连接柱。

4.根据权利要求3所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座的容置通孔 内周面下部开设有连通容置通孔的容置槽,所述可熔体和容置通孔适配。

5.根据权利要求3所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座的容置通孔 下端设有扩孔,所述可熔体和容置通孔适配。

6.根据权利要求4或5所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座上下对 称。

7.根据权利要求3所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座内设有便于 成型的工艺通孔,它位于该容置通孔和定位通孔之间。

8.根据权利要求1所述的一种温控器,其特征是:该热传递片成平板式。

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