[发明专利]一种温控器有效
申请号: | 200810070934.7 | 申请日: | 2008-04-16 |
公开(公告)号: | CN101562090A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 郭惠民 | 申请(专利权)人: | 厦门升明电子有限公司 |
主分类号: | H01H37/00 | 分类号: | H01H37/00;H01H37/52;H01H37/76 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 李雁翔;杨依展 |
地址: | 361000福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温控 | ||
1.一种温控器,其特征是:它包括:
一绝缘系统,它包括若干绝缘体和一连接柱;
一接触开关,它连接绝缘系统,而且,它包括一动接触片以及一定接触 片,该动接触片和定接触片之间能导电接触;以及
一保险开关,它包括:
一热传递片,它设在绝缘座上;
一绝缘座,它设有容置通孔,它靠设在热传递片之上并形成开口朝 上的容置腔体;
一可熔体,它设在该容置腔体内;
一控制杆,它从上往下插接进该容置通孔,而且,它下端抵靠在可 熔体上;以及
一动保险片,它连接绝缘系统,而且,它受控制杆顶抵并常闭连接 该定接触片;
该连接柱将该绝缘座和若干绝缘体连接在一起,该绝缘座一体成型且直 接连接在连接柱上。
2.根据权利要求1所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座为陶瓷绝缘 座。
3.根据权利要求2所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座上具有一套 接连接柱的定位通孔,该定位通孔套接该连接柱。
4.根据权利要求3所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座的容置通孔 内周面下部开设有连通容置通孔的容置槽,所述可熔体和容置通孔适配。
5.根据权利要求3所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座的容置通孔 下端设有扩孔,所述可熔体和容置通孔适配。
6.根据权利要求4或5所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座上下对 称。
7.根据权利要求3所述的一种温控器,其特征是:该绝缘座内设有便于 成型的工艺通孔,它位于该容置通孔和定位通孔之间。
8.根据权利要求1所述的一种温控器,其特征是:该热传递片成平板式。
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