[发明专利]一种基于二维调制技术的切层图像获取方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种结构光显微镜的切层图像获取方法，具体地说是指一种基于二维调制技术的切层图像获取方法。

背景技术

结构光显微镜是将结构光测量方法引用到共聚焦测量中的一种显微镜。它是在荧光显微镜基础上增加照明调制功能，即在照明光路中插入一个空间光调制器如光栅，照明受到光栅调制后经物镜投影在样品上，在样品的聚焦平面上将受到调制照明的照射，而在远离聚焦平面处则不被调制，受调制的聚焦平面信息和不受调制的非聚焦平面信息将同时进入成像探测器，改变照明的调制相位并成像，获得一组不同调制相位的图像，采用相移算法可以解算出聚焦层的图像即切层图像。

目前的相移算法是基于一维调制技术，如专利US6,376,818所示，采用的是三相位相移，间隔相移为π/3，即分别为0、π/3和2π/3，对应的每个相位下相机获得的图像数据分别记为I₀、I₁和I₂，则切层图像的反演公式为：

Ios=(I0-I1)2+(I1-I2)2+(I0-I2)2]]>

利用相移算法重建的切层图像轴向分辨率与调制频率成正比，但调制频率越高，光学传递函数OTF越小，导致图像信噪比也降低，因此需要折中信噪比和轴向分辨率，一般选择调制频率(投影在样品上)为物镜截止频率的0.1-0.2，这样轴向分辨率的提高有限。

发明内容

本发明提供一种基于二维调制技术的切层图像获取方法，其主要目的在于克服现有结构光显微镜切层图像获取方法因采用基于一维调制技术的相移算法而导致的轴向分辨率提高有限的缺点。