[发明专利]玻璃微流控芯片的制备方法

权利要求书

1.玻璃微流控芯片的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1)选用具有微凹槽结构的原始母版，将原始母版上的微结构转移至凝胶表面，再浸泡于电解液中，得存储有电解液的凝胶模板；

2)将存储有电解液的凝胶模板置于含有相同电解液的电解池中，使具有微结构的部分暴露于液面上；

3)在空白玻璃基片的抛光面依次溅射铬层和金层作为牺牲层，得具有金/铬牺牲层的玻璃基片，然后将具有金/铬牺牲层的玻璃基片置于凝胶模板表面，金/铬牺牲层作为工作电极，在恒定的刻蚀电压下对金/铬牺牲层进行电化学刻蚀，即得牺牲层上具有微通道图形的玻璃基片；

4)将牺牲层上具有微通道图形的玻璃基片放入氢氟酸腐蚀液中进行湿法刻蚀，刻蚀至所需深度后取出，依次用王水、除铬液去除玻璃基片表面的金/铬牺牲层，得到具有微凹槽结构的玻璃基片；

5)将具有微凹槽结构的玻璃基片与另一玻璃盖片进行键合，即制得玻璃微流控芯片。

2.如权利要求1所述的玻璃微流控芯片的制备方法，其特征在于在步骤1)中，所述的原始母版选自硅片、玻璃或金属。

3.如权利要求1或2所述的玻璃微流控芯片的制备方法，其特征在于在步骤1)中，所述的原始母版上的微凹槽结构是通过现有的微加工技术获得。

4.如权利要求1所述的玻璃微流控芯片的制备方法，其特征在于在步骤1)中，所述的转移是利用凝胶的可塑性，将凝胶的水溶液倒在原始母版的微结构上，待凝胶固化成型后与原始母版剥离，获得表面具有微凸起结构的固体凝胶模板。

5.如权利要求1所述的玻璃微流控芯片的制备方法，其特征在于在步骤1)中，所述的凝胶为琼脂糖凝胶或聚丙烯酰胺凝胶。

6.如权利要求1所述的玻璃微流控芯片的制备方法，其特征在于在步骤1)中，所述的电解液按摩尔比，是浓度为0.1～1mol/L的KCl、KNO₃或NaCl溶液。

7.如权利要求1所述的玻璃微流控芯片的制备方法，其特征在于在步骤2)中，所述的铬层的厚度为50～200nm，金层的厚度为50～200nm。

8.如权利要求1所述的玻璃微流控芯片的制备方法，其特征在于在步骤3)中，所述的刻蚀电压为1～5V。

9.如权利要求8所述的玻璃微流控芯片的制备方法，其特征在于在步骤3)中，对于100nm的金层和100nm铬层所组成的牺牲层，刻蚀电压为1～3V。

10.如权利要求1所述的玻璃微流控芯片的制备方法，其特征在于在步骤3)中，所述的电化学刻蚀时间为30～120s。