[发明专利]电气线路的复合散热体无效
申请号: | 200810072134.9 | 申请日: | 2008-11-12 |
公开(公告)号: | CN101737750A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 范华珠;李秀婷 | 申请(专利权)人: | 臣相科技实业股份有限公司;旭立科技股份有限公司;菁晟科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电气 线路 复合 散热 | ||
1.一种电气线路的复合散热体,其特征在于:包含有,
散热器,该散热器设有由金属或陶瓷、石墨材料构成的数散热鳍片;
导热绝缘层,该导热绝缘层含有均匀分布的热传导粉体,采用前表面处理技术将该热传导粉体表面进行处理,并结合该热传导粉体微粒子的烧结分散的液体材料,使其施作于散热器的另侧表面上;
电气线路层,含有均匀分布的胶材及低阻抗电性传导粉体,并结合于导热绝缘层的另侧表面上,该电气线路层上设有接点,透过该接点电性连接电子元件的相对接脚;该电器线路层结合于导热绝缘层的表面上并施以化学沉积镍表面处理;
绝缘漆层,结合于导热绝缘层另侧表面及电气线路层的另侧表面上。
2.如权利要求1所述的电气线路的复合散热体,其特征在于:该导热绝缘层是利用混炼制程使该热传导粉体均匀分布于烧结分散的液体材料中。
3.如权利要求1所述的电气线路的复合散热体,其特征在于:该热传导粉体选用氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅的高电阻抗粉体,并由其中两种以上材料混合而成,使导热绝缘层具有高绝缘的电阻抗106~1019Ω.cm。
4.如权利要求1所述的电气线路的复合散热体,其特征在于:该热传导粉体微粒子的热传导粉体表面处理技术:
该热传导粉体进入分散液体的前置处理作业:
以醇类溶解氟化合物或有机硅再予以水解,再加入前述材料的一或是由二种以上热传导粉体材料混合再以烘烤将表面的空气及水分子去除干净得到干燥的导热陶瓷粉体,此导热粉体经表面处理后其粉体的表面完全包覆一层高分子材料如氟化合物或有机硅。
5.如权利要求1所述的电气线路的复合散热体,其特征在于:该热传导粉体表面烧结液体的材料配置为:
此溶液液体为醇及甲基乙烷及酮、乙醚溶剂,以相对应顺序溶解有机硅酚醛、或有机硅以及丁晴或氯丁或聚硫的弹性胶体再加入溶胶的少许填充物到完全互溶暨完成该热传导粉体表面烧结液体材料配置。
6.如权利要求1所述的电气线路的复合散热体,其特征在于:该导热绝缘层通常选用3%~15%重量比之间的表面烧结液体材料与97%~85%之间的热传导粉体搭配,以获得3W/mk~150W/mk热传系数的导热材料层。
7.如权利要求1所述的电气线路的复合散热体,其特征在于:该热传导粉体与表面烧结液体经由混炼制程后,以涂布或喷涂或网版印刷以重复多次层迭方式,于散热器的表面施作出0.01~15mm厚度的导热绝缘层,藉由表面烧结液体材料的分子结构以紧密牢固结合。
8.如权利要求1所述的电气线路的复合散热体,其特征在于:该电气线路层使用10%~70%之间的胶材与90%~30%之间的低阻抗电性传导粉体搭配。
9.如权利要求1所述的电气线路的复合散热体,其特征在于:该低阻抗电性传导粉体为银粉、银铜粉、银铝粉、银镍粉及铜粉,以不规则型颗粒搭配。
10.如权利要求1所述的电气线路的复合散热体,其特征在于:该电气线路层的表面处理程序为:
(1)脱酯去除散热器表面残余的油酯;
(2)以活化剂活化电气线路层表面;
(3)无电沉镍:无电沉镍沈积镀液硫酸镍主剂的络合剂。
(4)透过热水清洗。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于臣相科技实业股份有限公司;旭立科技股份有限公司;菁晟科技有限公司,未经臣相科技实业股份有限公司;旭立科技股份有限公司;菁晟科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810072134.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多联机空调系统
- 下一篇:一种室内自然生态模拟系统