[发明专利]散热模块及其支撑件

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块及其支撑件，尤其是涉及一种利用支撑件，来 固定两相式热传元件，避免在温度与外力作用下产生变形，并可保持毛细结 构一致性的散热模块及其支撑件。

背景技术

随着电子产品效能的不断提升，散热模块已成为现行电子产品中不可或 缺的配备之一，因为电子产品所产生的热能若不加以适当地散逸，轻则造成 效能变差，重则会导致电子产品的烧毁。而散热模块对于微电子元件，例如 一集成电路(integrated circuits，IC)而言更是重要，因为随着集成度的增加以 及封装技术的进步，使得集成电路的面积不断地缩小，同时每单位面积所累 积的热能亦相对地会更高，故如何提高散热效能一直是电子产业界所积极研 发的对象。

由于热管(heat pipe)可在很小的截面积与温度差之下，将大量的热传送 一段可观的距离，且不需外加电源供应即可运作，在无须动力提供和空间利 用经济性的考量之下，各式热管已是电子散热产品中广为应用的传热元件之 一。平板式热管属于热管的一种，其工作原理与传统式热管相同，因具有比 传统式热管更大面积的传导面，且符合『轻、薄、短、小』的高实用价值， 故大量被应用在大型散热面的电子产品上。平板式热管已有多种形式被提 出，但多是利用上下两平板形成一密闭空间，且在两平板的内壁上形成有毛 细组织。

请参阅图1，图1为现有平板式热管与散热器并用的示意图。现有常见 将底部贴附有铜块12的平板式热管11直接放置于待散热的热源(如CPU， 图未绘示)上，并使铜块12与CPU直接接触，用于直接将CPU所产生的热 直接导离CPU。而在平板式热管11的上方则贴附有散热器13，可增加散热 面积，并利用螺丝14穿过散热器与平板式热管11而将其锁固于CPU附近 的适当位置。

然而，由于平板式热管11仅有上方有散热器支撑，在平板式热管11下 方往往没有与热源表面完整贴合，故在温度变化大的情况之下，常因热胀冷 缩作用而导致平板式热管11膨胀或凹陷变形，不仅形成外观不良，更破坏 平板式热管11内部的毛细结构，致使整体平板式热管11的散热效率受到影 响。

再者，为了让铜块12能与底下热源紧密的接触，通常会施加外力方式 结合促使其紧密贴合，此举亦容易导致因平板式热管11内部结构的上下支 撑强度不足而形成外观不良变形且破坏内部的毛细结构，造成散热效能的不 彰。

另外，随着因应需散热的环境与空间的不同，且发热源的形状并非同一， 为此常需要为特定形状的平板式热管而另行设计模具以因应其所需。且常常 因为需要与其他部件结合或固定，或为了在设置上闪避某些部件，故需要在 平板式热管上形成有缺口或凹槽。如此一来，不仅制作工艺上的困难度提高， 且每一平板式热管均需量身订做，无法共用同一模具生产，导致生产成本价 格高昂。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种散热模块及其支撑件，可以改善现 有的散热模块因外力与热胀冷缩而导致的变形及毛细结构损坏的问题，并提 高产品应用上的弹性。

为达到上述的目的，提出一种支撑件，用以容置一两相式热传元件，该 支撑件包括一本体，具有一底部与至少二侧壁部；其中，该底部与该些侧壁 部构成一容置空间，用以容置该两相式热传元件，且该两相式热传元件贴附 于该底部。

为达到上述的目的，再提出一种散热模块，包括一散热器、一两相式热 传元件，以及一支撑件。两相式热传元件位于支撑件与散热器之间，而支撑 件包括一本体，其具有一底部与至少二侧壁部；其中，底部与该些侧壁部构 成一容置空间，用以容置两相式热传元件，且该两相式热传元件贴附于该底 部。

如上述的散热模块及其支撑件，其中于本体的底部与两相式热传元件之 间更涂布有一焊料，而本体的底部更具有一开口，用以暴露部分的两相式热 传元件。再者，在开口处更外接有一导热体，例如是一热管、热柱或一实心 金属块。支撑件与散热器共同抵紧两相式热传元件，而支撑件或导热体与一 热源接触。另外，本体更包括至少二锁固件，分别旁设于每该侧壁部。锁固 件为多个开孔，可供一外加扣件穿设后将该支撑件固定于热源上。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举 一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1为现有平板式热管与散热器并用的示意图；