[发明专利]封装的微型可移动器件及其制造方法

权利要求书

1.一种封装的微型器件的制造方法，每个微型器件包括具有可移动部的微型可移动元件、第一封装部件和第二封装部件，该第一封装部件形成有在位置上与该可移动部对应的第一凹部，该第二封装部件形成有在位置上与该可移动部对应的第二凹部，该方法包括：

第一接合步骤，用于将第一封装晶片接合至器件晶片，该第一封装晶片形成有多个第一凹部，该器件晶片用于形成多个微型可移动元件，且该器件晶片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，该第一封装晶片的接合是针对该器件晶片的第一表面进行的；

第二接合步骤，将第二封装晶片接合至该器件晶片的第二表面，该第二封装晶片形成有多个第二凹部；以及

切割步骤，用于对包括该器件晶片、该第一封装晶片和该第二封装晶片的层叠组件进行切割。

2.根据权利要求1的方法，其中每个该微型可移动元件除了包括该可移动部之外，还包括固定部以及用于连接该可移动部和该固定部的连接部，该可移动部为可摆动的。

3.根据权利要求1的方法，其中每个该微型可移动元件用作角速度传感器或加速度传感器。

4.根据权利要求1的方法，还包括在该第一接合步骤之前执行的蚀刻工艺步骤，其中该器件晶片具有包括第一层、第二层和中间层的层叠结构，该第一层包括所述第一表面，该第二层包括所述第二表面，该中间层位于该第一层和第二层之间，其中该蚀刻工艺步骤包括使用掩模图案作为掩模来蚀刻该第一层。

5.根据权利要求4的方法，还包括在该第一接合步骤之后且在该第二接合接步骤之前执行的附加蚀刻工艺步骤，其中该附加蚀刻工艺步骤包括使用掩模图案作为掩模来蚀刻该第二层。

6.根据权利要求1的方法，其中每个该微型可移动元件包括端子部分，该第一封装部件包括导电部分，该导电部分贯通该第一封装部件延伸，以与该端子部分连接。

7.根据权利要求6的方法，其中在执行该第一接合步骤之前，在该第一封装部件中制造该导电部分。

8.根据权利要求6的方法，其中在执行该第一接合步骤之后，在该第一封装部件中制造该导电部分。

9.根据权利要求1的方法，其中该第一接合步骤和该第二接合步骤中的至少一个步骤通过阳极接合方法、直接接合方法、室温接合方法或共熔接合方法中的一种方法执行。

10.根据权利要求1的方法，其中该器件晶片与该第一封装晶片之间的边界和该器件晶片与该第二封装晶片之间的边界的其中之一设置有绝缘膜。

11.根据权利要求1的方法，其中通过DRIE、各向异性湿蚀刻或各向同性湿蚀刻形成所述第一凹部。

12.根据权利要求1的方法，其中通过DRIE、各向异性湿蚀刻或各向同性湿蚀刻形成所述第二凹部。

13.一种封装微型器件，包括：

微型可移动元件，其包括可移动部；

第一封装部件，其包括在位置上与该可移动部对应的第一凹部；以及

第二封装部件，其包括在位置上与该可移动部对应的第二凹部。