[发明专利]发光装置

权利要求书

1、一种发光装置，包括：

光源块，多个半导体光源互相串联连接；

电阻，与构成所述光源块的多个半导体光源中的任意一个半导体光源并联连接，并连接在连接所述多个半导体光源的各电极的部位中两个检测对象部位；以及

接地检测电路，连接在所述两个检测对象部位中接地电位侧的检测对象部位，

所述光源块，其一端连接在电源上，另一端接地，

所述接地检测电路，基于所述接地电位侧的检测对象部位的电压，检测所述两个检测对象部位的任意一个发生接地。

2、如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述多个半导体光源中与所述电阻并联的半导体光源和所述电阻，配置在与配置其他半导体光源的主体部件不同的主体部件上，连接与所述电阻并联的半导体光源和所述电阻的电路的一部分被安装涂层部件。

3、如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：对应于连接所述多个半导体光源的各半导体光源间的连接点，设置多个所述电阻，所述多个电阻构成连接所述电源与所述接地检测电路的电阻体，同时，以连接所述各半导体光源的电极的部位分别作为检测对象部位，通过所述各检测对象部位互相串联连接。