[发明专利]可检测接点厚度的基板及其检测方法有效
| 申请号： | 200810074322.5 | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101226921A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 廖国成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544;H01L21/66;G01B15/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测 接点 厚度 及其 方法 | ||
1.一种可检测接点厚度的基板，其包含：
第一介电层，其具有上表面与下表面；
第一金属层，其形成于该第一介电层的该上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路区具有多个接点；以及
第二金属层，其形成于该第一介电层的该下表面，该第二金属层具有第一镂空区，该第一镂空区对准该测试区。
2.如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其中该测试区位于该线路区外侧。
3.如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其中该测试区位于该第一金属层的角隅。
4.如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其另包含有第三金属层，该第三金属层具有第二镂空区，该第二镂空区对准该测试区。
5.如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其另包含有第二介电层，该第二介电层位于该第二金属层与该第三金属层之间。
6.如权利要求1所述的可检测接点厚度的基板，其中该测试区为用以定位的三角标。
7.一种可检测接点厚度的检测方法，包含步骤：
提供X射线测厚仪；
提供基板，该基板包含：
第一介电层，其具有上表面与下表面；
第一金属层，其形成于该第一介电层的该上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路区具有多个接点；以及
第二金属层，其形成于该第一介电层的该下表面，该第二金属层具有第一镂空区，该第一镂空区对准该测试区；以及
以该X射线测厚仪的X射线量测该基板，以得知该测试区的厚度。
8.如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该测试区位于该线路区外侧。
9.如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该测试区位于该第一金属层的角隅。
10.如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该基板另包含有第三金属层，该第三金属层具有第二镂空区，该第二镂空区对准该测试区。
11.如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该基板另包含有第二介电层，该第二介电层位于该第二金属层与该第三金属层之间。
12.如权利要求7所述的可检测接点厚度的检测方法，其中该测试区为用以定位的三角标。
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