[发明专利]超高强度高韧性易焊接超细奥氏体晶粒钢及其制造方法无效
申请号: | 200810080071.1 | 申请日: | 2008-12-06 |
公开(公告)号: | CN101481780A | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | 王青峰;淡婷 | 申请(专利权)人: | 燕山大学 |
主分类号: | C22C38/58 | 分类号: | C22C38/58;C22C38/54;C21D1/18;B21B37/16 |
代理公司: | 秦皇岛市维信专利事务所 | 代理人: | 鄂长林 |
地址: | 066004河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超高 强度 韧性 焊接 奥氏体 晶粒 及其 制造 方法 | ||
1.一种超高强度高韧性易焊接超细奥氏体晶粒钢,其特征是:所述钢 的化学成分按重量百分比为:C:0.04~0.14%,Mn:0.50~1.42%,Si:0.10~ 0.50%,S:≤0.010%,P:≤0.015%,Ni:0.10~0.15%,Cr:0.03~0.29%, Mo:0.08~0.34%,V:0.030~0.060%,Cu:0.10~0.30%,Al:0.010~0.050%, Ti:0.010~0.050%,Nb:0.020~0.046%,B:0.0005~0.0020%,余量为 Fe及附带的杂质元素,其中夹杂物的含量是:细系夹杂物水平≤2,粗系夹 杂物水平≤1,钢中夹杂物的含量按ASTM E45标准“最恶略视场法-A”来 测定,氧的总含量≤0.0030%、氮的总含量≤0.0060%,或者氧和氮的总含 量≤0.0090%;残余元素总量Pb+Sn+As+Sb+Bi:≤0.15%。
2.根据权利要求1所述的一种超高强度高韧性易焊接超细奥氏体晶粒 钢,其特征是:所述钢的原奥氏体平均晶粒尺寸≤6.5μm,屈服强度≥ 840MPa,抗拉强度≥945MPa,韧脆转变温度≤-60℃,碳当量按重量百分 比计CEQ≤0.60%,焊接裂纹敏感指数按重量百分比计PCM≤0.30%,CEQ和 PCM分别按如下公式计算:
CEQ(%)=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15;
PCM(%)=C+(Mn+Cr+Cu)/20+Si/30+Mo/15+Ni/60+V/10+5B。
3.根据权利要求1或2所述的超高强度高韧性易焊接超细奥氏体晶粒 钢,其特征是:所述钢的化学成分按重量百分比为:C:0.04~0.12%,Mn: 1.26~1.42%,Si:0.10~0.45%,S:≤0.008%,P:≤0.012%,Ni:0.10~ 015%,Cr:0.03~0.29%,Mo:0.08~0.34%,V:0.050~0.060%,Cu:0.12~ 0.24%,Al:0.010~0.050%,Ti:0.010~0.040%,Nb:0.020~0.046%、B: 0.0008~0.0020%,氧和氮的总含量≤0.0090%,Pb+Sn+As+Sb+Bi:≤0.10%, 余量为Fe及附带的杂质元素;所述钢的原奥氏体平均晶粒尺寸≤5.2μm, 屈服强度≥980MPa,抗拉强度≥1050MPa,韧-脆转变温度≤-60℃,碳当 量CEQ≤0.50%,焊接裂纹敏感指数PCM≤0.28%。
4.一种制造权利要求1或2所述的超高强度高韧性易焊接超细奥氏体 晶粒钢的方法,其特征是:所述方法包括以下步骤:
(1)采用纯净钢冶炼技术,制成方坯、板坯或圆坯截面形状的坯料;
(2)将上述坯料加热后经过轧制、锻造或者斜轧穿孔变形后,获得所 需的板状、棒状或者管状的外形和尺寸;
(3)将成形后的板状、棒状或者管状工件在Ac1以下的温度进行回火 处理;
(4)采用直接电阻加热或感应加热方式,将板状、棒状或者管状工件 以100~500℃/s的速率加热到实际Ac3以上50~100℃,保温时间不超过 60秒,淬火冷却速度50~500℃/s,使钢的温度迅速降低到接近室温;淬火 后的板状、棒状或者管状工件不回火,或者在Ac1以下的温度短时回火, 制成满足使用性能要求的成品。
5.一种制造权利要求3所述的超高强度高韧性易焊接超细奥氏体晶粒 钢的方法,其特征是:所述方法包括以下步骤:
(1)采用纯净钢冶炼技术,制成方坯、板坯或圆坯截面形状的坯料;
(2)将坯料加热到1200~1250℃,然后进行多道次的热变形;粗轧或 者粗锻温度为1150~1200℃,变形量为60~70%;精轧或者精锻温度为 850~950℃,变形量为30~40%;成形后获得具有板状、棒状或管状的外 形和尺寸;
(3)将成形后的工件在500~650℃回火2~30分钟;
(4)采用直接电阻加热或感应加热方式,将经过回火处理的工件以200 ℃/s的速率加热到1000℃,在此温度下的停留时间不超过30秒;然后将其 浸入水基淬火液中淬火,直到温度降到接近室温,淬火冷却速度100~500 ℃/s,经淬火处理后的工件不回火。
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