[发明专利]封装基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装基板及其制造方法，且特别是有关于一种其中任一基板单元皆为良好的基板单元的封装基板及其制造方法。

背景技术

半导体技术不断地突破与演进，并应用于各式电子产品中，带给人们处理日常事务上许多的便利。其中在半导体芯片的封装结构中，半导体芯片是透过凸块(Bump)、导线架(Lead Frame)或焊线(Wire)等结构，将内部的微电子元件及电路电性连接至外界。同时，半导体芯片的封装结构也可避免半导体芯片受到碰撞或受潮。此外，随着芯片上电路的复杂化，以及电性外接点数量的增加，半导体封装结构从早期双边引脚式封装(Dual In linePackage，DIP)，逐渐发展为适应高芯片速度、针脚密集化的封装结构，例如球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装。在各式电子产品不断推陈出新之际，芯片需求量更呈倍数成长，使得半导体封装技术在今日工业科技发展中，扮演一极重要的角色。

请参照图1，其为现有的球栅阵列封装结构的侧视剖面图。该封装结构10包括一封装基板14、多条金线12、一芯片11、一封装树脂13、多个锡球15以及一银胶16。封装基板14具有一电路(未显示于图中)，而封装基板14的一下表面14b具有与电路电性连接的多个接触点。这些锡球15是黏接于这些接触点，用以将封装结构10与外部电子元件电性连接。芯片11具有多个结合焊垫17，且芯片11是借助银胶16接合在封装基板14的一上表面14a。这些接合焊垫17分别通过这些金线12电性连接于该电路。而封装树脂13是设置于封装基板14上，且包覆这些金线12及芯片11，用以提供这些金线12及芯片11物理性的保护，如防止其受到碰撞或是受潮而损坏。

另外，为了提高封装结构的装配效率，目前在业界是将提供单一基板以进行单一芯片封装的方式，改为提供一条状的封装基板的方式，这样即可同时进行多个芯片的封装。请参照图2，其为一现有的条状封装基板的示意图。其中条状封装基板20具有多个线性排列的基板单元21。然而，所提供的条状封装基板20，其无法确保这些基板单元21完全为良好的基板单元21。而其中不良的基板单元21，将导致制作出的封装结构成为不良品，造成封装制程良率的降低。一般而言，当条状封装基板20中具有一定数目以上的不良的基板单元21时，要将此条状封装基板20，连同其中良好的基板单元21报废。这样一来，造成了材料的浪费，也相对地提高了成本。因此，如何让条状封装基板20上均为良好的基板单元21，以充分利用所有良好的基板单元21，已经成为目前急待研究的一个重要课题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种封装基板及其制造方法，利用将不良基板单元自封装基板上移除，并形成开口，再将不同于开口的形状的第二基板单元置入开口中的方式，使得此封装基板具有提高封装效率、降低封装成本、确保封装制程准确性，以及提升芯片封装品质的优点。

为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案：一种封装基板，其包括有一框架、多个与框架一体成型的第一基板单元及至少一第二基板单元，其中所述框架具有至少一开口；所述第二基板单元设置于开口中，且开口与第二基板单元具有不同的形状；而且这些第一基板单元与第二基板单元是以矩阵式配置于封装基板。

为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案：一种封装基板的制造方法，其步骤包括有：提供一第一封装基板，所述第一封装基板具有多个第一基板单元及至少一不良基板单元；自所述第一封装基板分离出不良基板单元，并对应地于第一封装基板的一框架形成至少一开口；提供至少一第二基板单元，所述第二基板单元与所述开口具有不同的形状；以及置入所述第二基板单元于所述开口中。

相较于现有技术，本发明封装基板及其制造方法的优点如下：首先，由于封装基板上具有均为良好的多个基板单元，因此可提高封装制程的良率，进而降低封装成本。而因为封装基板上的这些第一基板单元及这些第二基板单元为矩阵式排列，使得在一片封装基板上，就可进行多个芯片的封装制程，相对地提高了封装的效率。又因为第二基板单元的形状是不同于这些开口的形状，使得这些第二基板单元自第二封装基板分离时，这些第二基板单元的形状及这些凹缘的形状，均不需精准地配合这些开口的形状，这样可提高整体封装基板的制造效率。此外，因为这些凹缘是不接触封装基板的框架，其可缓冲这些第二基板单元置入这些开口内时施于框架上的应力，通过这种方式，可以避免框架发生变形，确保封装制程的准确性。再者，因为这些第二基板单元的凸缘是抵靠于这些开口，使得进行芯片的封装时，这些第二基板单元不会与框架发生相对移动，从而提升芯片封装的品质。

附图说明