[发明专利]离子接地填料无效

专利信息
申请号: 200810080829.1 申请日: 2008-02-18
公开(公告)号: CN101515485A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 李黔鲁 申请(专利权)人: 李黔鲁
主分类号: H01B1/00 分类号: H01B1/00;H01R4/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 550002贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 离子 接地 填料
【权利要求书】:

1.一种以电解质为主要成分的离子接地填料,其特征是:将各 种电解质、粘合剂和辅助材料按比例混合,放入机器内压制成直径较 大的珠形、管形、条形或其它几何形状块状和颗粒状离子接地填料成 品。

2.根据权利要求1所述的离子接地填料,其特征是:将电解质 单独放入机器内,压制成接地用高密度强降阻珠形、管形、条形或其 它几何形状的块状和颗粒状离子接地填料成品。

3.根据权利要求1所述的离子接地填料,其特征是:在加工接 地模块时,将电解质、粘合剂和辅助材料均匀混合后,放置在压力机 器模具内的物理降阻材料表面,压制成高密度珠形、管形、条形或其 它几何形状的块状和颗粒状,组合成实现物理降阻和化学降阻的接地 模块。

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