[发明专利]用于抗臭氧物品的成型材料和抗臭氧的注射模塑成型品

权利要求书

1.抗臭氧的注射模塑成型品，其是由全氟树脂形成的抗臭氧的注射模塑成型品，其特征为，所述全氟树脂是由全氟聚合物形成的，所述全氟树脂的MIT值大于20万次，并且熔点大于等于230℃，在所述全氟聚合物中每1×10⁶个碳原子中不稳定末端基团的个数小于等于50。

2.抗臭氧的注射模塑成型品，其是由全氟树脂形成的抗臭氧的注射模塑成型品，其特征为，所述全氟树脂是由全氟聚合物形成的，并且MIT值大于等于30万次，在所述全氟聚合物中每1×10⁶个碳原子中不稳定末端基团的个数小于等于50。

3.如权利要求1或2所述的抗臭氧的注射模塑成型品，其中，所述全氟树脂的熔点大于等于295℃。

4.如权利要求1、2或3所述的抗臭氧的注射模塑成型品，其中，所述全氟聚合物是由四氟乙烯和全氟乙烯醚形成的共聚物。

5.如权利要求4所述的抗臭氧的注射模塑成型品，其中，所述全氟乙烯醚是全氟(丙基乙烯基醚)。

6.如权利要求1、2、3、4或5所述的抗臭氧的注射模塑成型品，其中，所述全氟树脂的熔体流动率为1～30克/10分钟。

7.如权利要求6所述的抗臭氧的注射模塑成型品，其中，所述熔体流动率为1～10克/10分钟。

8.如权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的抗臭氧的注射模塑成型品，其中，在所述全氟聚合物中每1×10⁶个碳原子中不稳定末端基团的个数小于等于6。

9.如权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的抗臭氧的注射模塑成型品，其中，所述全氟聚合物是通过对全氟待处理聚合物进行氟气处理得到的，对于所述全氟待处理聚合物，在所述全氟待处理聚合物的每1×10⁶个碳原子中不稳定末端基团的个数大于等于60。

10.如权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的抗臭氧的注射模塑成型品，其是半导体制造装置用配管材料、半导体制造装置用接头、半导体制造装置用配管材料部件或半导体制造装置用接头部件。

11.用于制造权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的抗臭氧的注射模塑成型品的注射模塑成型用材料。