[发明专利]内埋组件的基板制程

权利要求书

1.一种内埋组件的封装制程，其是包含：

提供一模具，该模具具有一表面及数个突起部，该些突起部形成于该表面上；

形成一第一介电层于该表面并覆盖该些突起部；

设置至少一电子组件于该第一介电层，该电子组件具有一主动面、一背面及数个接点，该主动面朝向该第一介电层，该些接点形成于该主动面上，其中该些接点对应于该些突起部；

形成一第二介电层于该第一介电层；以及

设置一载板于该电子组件的该背面上。

2.如权利要求1所述的内埋组件的封装制程，其中该第二介电层是覆盖该电子组件。

3.如权利要求2所述的内埋组件的封装制程，其另包含有：利用一整平步骤使该第二介电层显露出该电子组件的该背面，使得该载板得以贴设于该背面。

4.如权利要求3所述的内埋组件的封装制程，其中该第二介电层与该电子组件的该背面是共平面。

5.如权利要求1所述的内埋组件的封装制程，其另包含有：进行一微压印步骤，其通过该模具的该些突起部使该第一介电层形成有数个开口，该些开口是对应该电子组件的该些接点。

6.如权利要求5所述的内埋组件的封装制程，其中在该微压印步骤中，是以紫外光固化该第一介电层。

7.如权利要求5所述的内埋组件的封装制程，其另包含有：移除该模具以显露出该些开口，其中该些开口显露该些接点。

8.如权利要求1所述的内埋组件的封装制程，其另包含有：形成一重分配线路层于该第一介电层上，该重分配线路层具有数个重分配垫，该些重分配垫是电性连接至该电子组件的该些接点。

9.如权利要求1所述的内埋组件的封装制程，其中该模具为一透明材质。

10.如权利要求1所述的内埋组件的封装制程，其另包含有：进行移除该载板的步骤。

11.如权利要求1所述的内埋组件的封装制程，其另包含有：进行切割步骤。