[发明专利]二烯聚合物及其生产方法无效

专利信息
申请号: 200810081091.0 申请日: 2008-02-26
公开(公告)号: CN101255209A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 小坂田耕太郎;竹内大介;朴世训;植村真;藤田正行 申请(专利权)人: 住友化学株式会社;国立大学法人东京工业大学
主分类号: C08F136/20 分类号: C08F136/20;C08F4/70
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 马崇德;范赤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚合物 及其 生产 方法
【权利要求书】:

1、含有下式(1)表示的单元的聚合物:

其中X1和X2彼此独立地为元素周期表第16族的原子;Y1和Y2彼此独立地为氢原子、烷基、芳烷基、芳基或者甲硅烷基,和Y1和Y2可以彼此连接起来形成环;A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9和A10彼此独立地为氢原子、卤素原子、羟基、氰基、醛基、烷基、芳烷基、芳基、甲硅烷基、甲硅烷氧基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基、氨基、酰胺基、酰亚胺基团或者烃硫基;m为0或者1;和n为1~20的整数。

2、根据权利要求1的聚合物,其中式(1)表示的单元含有下式(2)表示的单元,其在A7和A8之间的相对构型为反式形式:

其中包含在式(2)中的所有符号都如式(1)中所定义。

3、根据权利要求1的聚合物,其中所述聚合物是具有按摩尔计大于25%的对双全同立构三单元组的聚合物,式(1)表示的单元的总量为按摩尔计100%。

4、根据权利要求1的聚合物,其中所述聚合物是具有按摩尔计大于25%的叠同双全同立构三单元组的聚合物,式(1)表示的单元的总量为按摩尔计100%。

5、根据权利要求1的聚合物,其中所述聚合物是具有按摩尔计大于25%的对双间同立构三单元组的聚合物,式(1)表示的单元的总量为按摩尔计100%。

6、根据权利要求1的聚合物,其中所述聚合物是具有按摩尔计大于25%的叠双间同立构(erythrodisyndiotactic)三单元组的聚合物,式(1)表示的单元的总量为按摩尔计100%。

7、一种生产具有下式(1)表示的重复单元的聚合物的方法,包括聚合下式(3)表示的化合物的步骤:

其中X1和X2彼此独立地为元素周期表第16族的原子;Y1和Y2彼此独立地为氢原子、烷基、芳烷基、芳基或者甲硅烷基,和Y1和Y2可以彼此连接起来形成环;A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9和A10彼此独立地为氢原子、卤素原子、羟基、氰基、醛基、烷基、芳烷基、芳基、甲硅烷基、甲硅烷氧基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基、氨基、酰胺基、酰亚胺基团或者烃硫基;Z为基团-(CH2)n-1-(CA9A10)mH;式(3)的右上方显示的两条波状线是指它们的构型类型;m为0或者1;和n为1~20的整数。

8、根据权利要求7的生产聚合物的方法,其中聚合反应在通过使过渡金属化合物与有机铝化合物和/或硼化物接触从而形成的聚合催化剂存在下进行。

9、根据权利要求8的生产聚合物的方法,其中过渡金属化合物为由下式[I]表示的化合物:

其中M2为元素周期表第10族的过渡金属原子;R3和R4彼此独立地为氢原子、卤素原子、烷基、芳烷基、芳基、甲硅烷基、甲硅烷氧基、烷氧基、芳烷氧基或者芳氧基;R5和R6彼此独立地为具有1~30个碳原子的烃基;和R7和R8彼此独立地为氢原子或者具有1~20个碳原子的烃基,和R7和R8可以彼此连接形成环。

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