[发明专利]芯片封装设备与芯片封装制程无效
| 申请号： | 200810081575.5 | 申请日： | 2008-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101521168A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 侯博凯 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 设备 | ||
1.一种芯片封装设备，包括：
一上模具；
一下模具，配置于该上模具下方；
一承载板传送单元，用以将一承载板传送至该上模具与该下模具之间；
一封装胶体厚度调整单元，用以提供一厚度调整膜于该上模具与该承载板之间和/或该下模具与该承载板之间，并借由所提供的该厚度调整膜的厚度来调整一封装胶体的厚度；以及
一封装胶体供应单元，与该上模具或该下模具连接，以提供该封装胶体至该上模具与该下模具所定义的一膜穴中。
2.如权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，当该上模具与该下模具结合后，该厚度调整膜位于该上模具和/或该下模具的表面上。
3.如权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，该上模具具有一上模穴。
4.如权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，该下模具具有一下模穴。
5.如权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，该承载板包括基板或导线架。
6.一种芯片封装制程，包括：
提供一上模具与一下模具；
借由一封装胶体厚度调整单元将一厚度调整膜提供于该上模具下方和/或该下模具上方；
借由一承载板传送单元将一承载板传送至该上模具与该下模具之间，其中该承载板上已配置一芯片与一导线，且该厚度调整膜位于该上模具与该承载板之间和/或该下模具与该承载板之间；
结合该上模具与该下模具以定义一膜穴，且使该厚度调整膜位于该上模具和/或该下模具的表面上；
借由一封装胶体供应单元将一封装胶体提供至该膜穴中；以及
移除该上模具与该下模具，并同时移除该厚度调整膜。
7.如权利要求6所述的芯片封装制程，其特征在于，该上模具具有一上模穴。
8.如权利要求6所述的芯片封装制程，其特征在于，该下模具具有一下模穴。
9.如权利要求6所述的芯片封装制程，其特征在于，该厚度调整膜的材料包括高分子材料。
10.如权利要求6所述的芯片封装制程，其特征在于，该承载板包括基板或导线架。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
