[发明专利]软性电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种软性电路板，且特别是有关于一种需进行影像检测处理的软性电路板。

背景技术

顾名思义，软性电路板为一种可挠曲的电路板，因其具有可挠性，故可称为可挠性印刷电路板，软性电路板是由绝缘基材、接着剂与及铜导体所组成。软性印刷电路板的优点在于可进行立体配线作业，能配合设备的需求而以各种形状嵌入导体中。相较于一般硬质基层板来说，软性电路板具有可挠、轻且薄等特性，其型态可大致区分为单面板、双面板及混成(多层)板和软硬结合板。

为检测软性电路板的外观，作为判断此软性电路板是否可正常运作的依据，一般采用影像检测系统以进行外观检测的作业以加速品管流程并提高合格率。

图1是现有软性电路板的示意图。软性电路板10包括软性基板11与定位标记12，然而，由于软性电路板10具有可挠曲的特性，有时会发生边角翘曲的情形，如图1所示。

当边角翘曲时，设置在软性电路板10上的定位标记12将随之翘曲，使得定位标记12的水平高度与软性电路板的电路图案的水平高度不一致，此时影像检测系统所撷取到的定位标记的影像为模糊的，而导致影像检测系统无法正确地辩识出定位标记的影像。

另一方面，当边角翘曲的软性电路板10进行影像检测作业时，翘曲的边角会挡住定位标记12，亦使得影像检测系统无法撷取到完整的定位标记的影像。但，影像检测作业需利用定位标记而对所撷取的软性电路板影像进行比对，当定位标记的影像模糊时，此软性电路板的辨识度将降低，容易造成影像检测系统的误判而将其归类为不良品。在此情况下，抛料量随着不良品的增加而增多，因而造成成本提高的问题。

有鉴于此，为避免因软性电路板的边角翘曲而造成影像检测系统的误判，导致抛料量增加，故，有必要设计可克服前述问题的一种软性电路板，其可提高影像检测系统的影像辨识度，同时可减少抛料量而具有降低成本的效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种软性电路板，用以避免因软性电路板的边角翘曲而造成影像检测系统的误判。

就本发明所提供的软性电路板，确实可避免因软性电路板的边角翘曲而造成影像检测系统的误判。

又，本发明亦针对所提供的软性电路板，再提出此一软性电路板的制造方法，用以避免因软性电路板的边角翘曲而造成影像检测系统的误判。

为达成前述目的，本发明提供一种软性电路板，软性电路板包含：软性基板、多条金属导线、定位标记与支撑结构。多条金属导线位于软性基板之上，定位标记设置于最外侧的该些金属导线与软性基板的一边角之间。支撑结构可设置于定位标记与边角间，且支撑结构可减少软性基板的边角翘曲。

本发明另提供一种软性电路板，此软性电路板包含：软性基板、多条金属导线、第一支撑结构与第二支撑结构。多条金属导线位于软性基板之上。第一支撑结构设置于最外侧的该些金属导线与软性基板的一边角之间，第一支撑结构可减少软性基板的边角翘曲。第二支撑结构设置于部分第一支撑结构之上，第二支撑结构的光反射率可低于第一支撑结构，且第二支撑结构所定义出第一支撑结构的一暴露区域，作为一定位标记。

本发明又提供一种软性电路板的制造方法，包含下述步骤：形成一定位标记，于邻近软性电路板的外侧的边角；以及，形成一支撑结构，于定位标记与边角间。并且，支撑结构可减少软性基板的边角翘曲。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下：

图1是现有软性电路板的示意图；

图2a绘示依照本发明一实施例的一种软性电路板的部分示意图；

图2b绘示依照本发明一实施例的一种软性电路板的示意图；

图3绘示依照本发明另一实施例的一种软性电路板的示意图；

图4a至图4f绘示依照本发明一些实施例的多个软性电路板的示意图；

图5绘示依照本发明再一实施例的一种软性电路板的示意图；

图6绘示依照本发明又一实施例的一种软性电路板的示意图；

图7绘示依照本发明一实施例的另一种软性电路板的示意图；

图8为依照本发明之一实施例的软性电路板的制造方法的流程图。

其中，附图标记为：

10、20、30、50、60、70：软性电路板

11、21、31、43、51、61、71：软性基板

12、23、33、41、47、53、63、75：定位标记

22、32、52、62、72：金属导线

24、34、42、44、45、46、48、49、54、64、73、74：支撑结构