[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面安装在接线板上的侧表面发光型发光装置。

背景技术

专利文献1披露了一种上述类型的发光装置的示例。该发光装置构造成使得引线构件从前侧开放并具有平面底部的反射盒的两个侧部向外引出，终端保持部一体地设置在反射盒的后部，引线构件从反射盒引出的部分从反射盒的侧部沿着终端保持部弯曲、并且沿着终端保持部的下表面进一步弯曲，而引线构件的所述部分的末端作为连接部分别容纳在切口部分内。

根据如此构造的侧表面发光型发光装置，由于从反射盒引出的引线构件弯曲并容纳在终端保持部的切口部分内，所以引线构件不会从反射盒突出。因此，能够改善引线构件的耐用性。

专利文献2和专利文献3可作为与本发明相关的文献。

专利文献1：JP-A-2006-253551

专利文献2：JP-A-2006-19313

专利文献3：JP-A-2002-280616

近年来，发光装置需要具有较大的输出值。因此，发光装置倾向于在其上安装具有大输出值的LED芯片。具有大输出值的LED芯片产生大量的热。当LED芯片本身的温度升高时，其输出值不合需要地减小。因此，需要有效地从LED芯片散热。

发明内容

为了达到上述目的做出了本发明，并且以如下方式构造本发明。

一种表面安装在接线板上的侧表面发光型发光装置，包括：

基体部，其通过一体地形成反射盒和设置在所述反射盒后部处的终端保持部来构成；和

引线构件，其插入基体部，其中

引线构件的从基体部引出的部分沿着终端保持部弯曲以形成分别连接到接线板上的图案的一对连接部，向外引出部设置在引线构件处，所述向外引出部从所述基体部的与所述基体部的引出连接部的表面不同的表面引出，并沿着所述终端保持部的下表面弯曲。

根据如此构造的发光装置，向外引出部设置在引线构件处，并且所述向外引出部沿着终端保持部的下表面设置。由于在侧表面发光型发光装置中，终端保持部的下表面用作接线板的安装表面，所以向外引出部与接线板接触。由于向外引出部与引线构件一体地形成，所以当向外引出部与接线板接触时，能够改善安装在引线构件上的LED芯片产生的热的辐射效率。也就是说，向外引出部用作辐射板。

本发明的第二方面限定如下。

也就是说，在根据第一方面的发光装置中，多个向外引出部设置在引线构件处。

根据本发明的第二方面，由于提供了多个向外引出部，所以与代替所述向外引出部、提供具有与所述向外引出部相同面积的单个向外引出部的情况相比较，弯曲向外引出部所需的力在采用所述向外引出部的情况下得以减小。

向外引出部从基体部的同一表面(与引出连接部的表面不同的表面)引出，并朝相同方向(沿着终端保持部的下表面的方向)弯曲。

由于侧表面发光型发光装置在大多数情况下用作移动电话的光源，所以限制了装置的整体尺寸。结果，通常通过树脂模制构成的基体部还可能是薄的构件。

在这样的基体部中，当在弯曲向外引出部的情况下施加大的力时，可能损坏基体部。因此，像本发明一样，希望的是提供向外引出部，从而减小弯曲向外引出部所需的力。因此，由于在弯曲向外引出部时防止基体部被施加以大的力，所以能够防止基体部的损坏，并因此能改善基体部的产出。因此，采用本发明构造的发光装置变得便宜。

本发明的第三方面限定如下。

也就是说，在根据第一方面的发光装置中，向外引出部从基体部的下表面引出，并沿着终端保持部的下表面弯曲。

根据如此限定的本发明的第三方面，向外引出部从具有最大面积的表面引出，也就是说从基体部的下表面(换句话说，具有最大的机械刚度的表面)引出。因此，在弯曲向外引出部时的允许力变得最大，并因此能够使向外引出部的拉动部形成为具有大的宽度。因此，能够促进向外引出部的热传导。

本发明的第四方面限定如下。

也就是说，在根据第三方面的发光装置中，连接部从基体部的侧表面引出，然后沿着侧表面弯曲并沿着终端保持部的下表面进一步弯曲。

在引线构件中，一对连接部从基体部的侧表面向外引出，然后沿着侧表面弯曲并沿着终端保持部的下表面进一步弯曲。因此，电连接到接线板的部分设置在终端保持部的下表面上。尽管向外引出了一对连接部和向外引出部，但连接部从基体部的侧表面引出，而向外引出部从基体部的下表面向外引出。