[发明专利]从二维元件制造微机械结构的方法和微机械器件

权利要求书

1.一种制造微机械结构的方法，包括步骤：

在基片(14)内形成(100)被可偏转支撑的二维结构(11)；

将所述被可偏转支撑的二维结构(11)布置(102)在封装(22)内，使得集成微操纵器(24，26)布置在所述封装和所述二维结构(11)之间，由此实现所述二维结构(11)偏转出所述基片(14)的平面。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括步骤：释放在基片(14)中的所述二维结构(11)。

3.如权利要求1所述的方法，进一步包括步骤：将所述二维结构(11)固定在偏转状态。

4.如权利要求3所述的方法，其中固定以材料配合、构造配合或力配合的方式实现。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述二维结构(11)在晶片中形成。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述封装(22)包括盖结构(26)、底结构(28)以及框架结构(30a，30b)。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述盖结构(26)、底结构(28)以及框架结构(30a，30b)包括微操纵器(24，26)。

8.如权利要求1所述的方法，其中实施将所述被可偏转支撑的二维结构(11)布置(102)在封装(22)内的步骤，使得集成到二维结构的微操纵器布置在所述封装和所述二维结构(11)之间，从而实现所述二维结构(11)偏转出所述基片(14)的平面。

9.一种微机械器件，包括：

封装(22)；

基片(24)；

布置在所述基片(14)内的二维结构(11)；以及

布置在所述封装(22)和所述二维结构(11)之间的微操纵器(26)，从而所述二维结构(11)偏转出所述基片(14)的平面。

10.如权利要求9所述的微机械器件，其中所述封装(22)包括盖结构(26)、底结构(28)以及框架结构(30a，30b)。

11.如权利要求10所述的微机械器件，其中所述基片(14)、盖结构(26)以及底结构(28)彼此平行布置。

12.如权利要求9所述的微机械器件，其中所述二维结构(11)是一维或二维可移动扫描仪反射镜。

13.如权利要求9所述的微机械器件，其中所述二维结构(11)包括至少一个接触片(18)，所述接触片(18)具有与微操纵器接触的机械抗磨或可延展接触层。

14.如权利要求9所述的微机械器件，其中所述封装(22)包括区域，所述区域具有对于入射电磁辐射具有高透射率并且与所述二维结构(11)相互作用。

15.如权利要求14所述的微机械器件，其中所述区域包括在盖结构(26)内的光学窗结构(36)。

16.如权利要求15所述的微机械器件，其中所述光学窗结构(36)以相对于所述盖结构(32)和所述基片(14)倾斜的方式布置。

17.如权利要求9所述的微机械器件，其中所述微操纵器集成在所述二维结构中。