[发明专利]半导体元件的特性检查用夹具、特性检查装置及特性检查方法

权利要求书

1.一种半导体元件的特性检查用夹具，其特征在于：

具有可搭载作为检查对象的半导体元件的电路基板以及可在所述电路基板上装卸的电极适配器，

所述电极适配器安装在所述电路基板上，并与设置于所述电极适配器上的电极部以及设置于所述电路基板上的半导体元件安装部电气连接。

2.如权利要求1所述半导体元件的特性检查用夹具，其特征在于：

在所述电极适配器上设置有根据特性检查工序而分开使用的多个电极部。

3.如权利要求2所述半导体元件的特性检查用夹具，其特征在于：

作为检查对象的所述半导体元件为半导体激光器，所述多个电极部为光输出-电流-电压特性测定用电极部和恒温通电测试用电极部。

4.如权利要求3所述半导体元件的特性检查用夹具，其特征在于：

所述两个电极部中的所述光输出-电流-电压特性测定用电极部包括接触连接管脚的连接面。

5.一种半导体元件的特性检查装置，包括：如权利要求1至4任意一项所述半导体元件的特性检查用夹具，以及可连接于电极适配器上并对设置于所述电路基板上的半导体元件进行特性检查处理的处理装置。

6.如权利要求5所述半导体元件的特性检查装置，其特征在于：

所述处理装置具有光输出-电流-电压特性测定器和恒温炉，所述电极适配器选择性的连接到所述光输出-电流-电压特性测定器和所述恒温炉上。

7.一种半导体元件的特性检查方法，其特征在于：

包括将作为检查对象的半导体元件搭载于电路基板上的步骤，将安装于所述电路基板上的电极适配器连接到处理装置上的步骤，通过所述处理装置对搭载于所述电路基板上的所述半导体元件进行特性检查处理的步骤，

一旦所述电极适配器老化，就将该电极适配器从所述电路基板上取下，再更换新的电极适配器。

8.如权利要求7所述半导体元件的特性检查方法，其特征在于：

所述电极适配器具有多个电极部，

在对所述半导体元件进行特性检查的处理步骤中使用多个所述处理装置对所述半导体元件进行多种类型的处理，不同的所述处理装置分别连接在所述电极适配器内不同的所述电极部上。

9.如权利要求8所述半导体元件的特性检查方法，其特征在于：

作为检查对象的所述半导体元件为半导体激光器，

多个所述处理装置包括光输出-电流-电压特性测定器和恒温炉，

多个所述电极部包括光输出-电流-电压特性测定用电极部和恒温通电测试用电极部。

10.如权利要求9所述半导体元件的特性检查方法，其特征在于：

在对所述半导体元件进行特性检查处理的步骤中，通过将所述光输出-电流-电压特性测定器的连接管脚与光输出-电流-电压特性测定用电极部相接触而进行连接，从而进行光输出-电流-电压特性测定。