[发明专利]线路结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的制造方法，且特别涉及一种线路板的线路结构 的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世， 使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、 小的趋势迈进。在此趋势之下，由于线路板具有布线细密、组装紧凑及性能 良好等优点，因此线路板便成为承载多个电子元件以及使这些电子元件彼此 电性连接的主要媒介之一。

发明内容

本发明提供一种线路结构的制造方法，具有较高的工艺良率。

本发明提出一种线路结构的制造方法。首先，提供一线路载板。线路载 板包括一介电层、一第一复合层及一第一线路层。

介电层具有一第一接合部与一围绕第一接合部的第二接合部，且第一接 合部具有一第一表面以及一与第一表面相对的第二表面。第一复合层与第一 接合部的第一表面接合，而第二接合部延伸至第一复合层的侧面，且第二接 合部与第一复合层的侧面接合。第一复合层包括一第一导电层及一第二导电 层，其中第二导电层位于第一导电层与第一接合部之间。第一线路层配置于 第一导电层上。

接着，压合线路载板至一第一介电片上，使第一线路层镶嵌至第一介电 片，并使第二接合部与第一介电片接合。然后，移除第二接合部及部分与第 二接合部相接合的第一介电片。之后，移除第二导电层及第一接合部。

在本发明的一实施例中，其中线路载板还包括一第二复合层与一第二线 路层。第二复合层与第一接合部的第二表面接合。第二接合部延伸至第二复 合层的侧面，且第二接合部与第二复合层的侧面接合。第二复合层包括一第 三导电层及一第四导电层，其中第四导电层位于第三导电层与第一接合部之 间。此外，第二线路层配置于第三导电层上。

其中，当压合线路载板至第一介电片上时，还压合线路载板至一第二介 电片上，使第二线路层镶嵌至第二介电片，并使第二接合部与第二介电片接 合。当移除第二接合部及部分与第二接合部相接合的第一介电片时，还移除 部分与第二接合部相接合的第二介电片，以及当移除第二导电层与第一接合 部时，还移除第四导电层。

在本发明的一实施例中，移除第四导电层的方法包括解除第三导电层与 第四导电层的界面的接合力。

在本发明的一实施例中，解除第三导电层与第四导电层的界面的接合力 的方法包括以机械、化学或物理的方式来使第三导电层与第四导电层的界面 分离。

在本发明的一实施例中，移除第二导电层的方法包括解除第一导电层与 第二导电层的界面的接合力。

在本发明的一实施例中，解除第一导电层与第二导电层的界面的接合力 的方法包括以机械、化学或物理的方式来使第一导电层与第二导电层的界面 分离。

在本发明的一实施例中，介电层的材料包括热塑型树脂或热固型树脂。

在本发明的一实施例中，介电层的厚度介于30μm～400μm。

在本发明的一实施例中，第一导电层的厚度介于1μm～10μm。

在本发明的一实施例中，第一导电层的材料包括铝、铜、锌、镍、锡或 前述的组合。

在本发明的一实施例中，第三导电层的厚度介于1μm～10μm之间。

在本发明的一实施例中，第二导电层的厚度介于5μm～30μm。

在本发明的一实施例中，第二导电层的材料包括铝、铜、镍或前述的组 合。

在本发明的一实施例中，第四导电层的厚度介于5μm～30μm之间。

在本发明的一实施例中，第一线路层的材料包括铜、镍、锌、锡、金或 前述的组合。

综上所述，本发明的一实施例的线路结构的制造方法是采用一种介电层 与第一复合层的侧面接合的线路载板，以确保在工艺中第一复合层的两导电 层不会相互剥离。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实 施例，并配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1A～图1D为本发明一实施例的线路结构的制造方法的剖面流程图。

图2A～图2D为本发明另一实施例的线路结构的制造方法的剖面流程 图。

附图标记说明

100、100a、400、400a：线路载板

110：介电层                   112：第一接合部