[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及组装了半导体芯片的半导体装置及其制造方法。

背景技术

现有技术的半导体装置如以下的专利文献1所述那样，使用焊线进行半导体芯片与外部电极之间的电连接。如果用例如简易地表示使用了焊线的半导体装置的图38进行说明的话，半导体装置1000具备在其表面和里面分别具有表面侧电极1001a和里面侧电极1001b的半导体芯片1001。在该半导体芯片1001上，外部电极1002经由图中没有表示的导电性部件与其里面侧电极1001b连接，而且用焊线1004连接半导体芯片1001的表面侧电极1001a与外部电极1003之间。该半导体装置1000被密封树脂1005气密性密封。半导体装置1000用图中没有表示的导电性部件连接基板1006上设置的布线焊盘1007与外部电极1002、1003，通过这样进行电连接。

并且，作为半导体装置的其他形态，可以列举例如图39所示的形态。该半导体装置1010由叠层电容器1011和连接在其两端的一对外部电极1012、1012构成。该外部电极1012、1012的除与叠层电容器1011连接的面之外的5个面分别成为电极。并且，在基板1013上设置的布线焊盘1014上载置有外部电极1012、1012，如图39所示，从布线焊盘1014到外部电极1012、1012堆焊有焊料1015，由此电连接基板1013和半导体装置1010。

[专利文献1]日本特开2006-278520号公报

但是，具有上述专利文献1所公开的结构的使用了焊线的半导体装置存在以下问题。

即，随着便携电话等电子设备的普及，要求提高例如电子部件的电气特性等，但在该使用了焊线的半导体装置中，由于焊线部分增加了电阻值，因此难以提高电气特性。并且，如图38所示的那样，半导体芯片1001的表面侧电极1001a到外部电极1003的连接为一对一分别进行连接，因此不能削减制造工序和缩短制造时间，结果不能提高生产效率。

并且，在图39所示的半导体装置1010的情况下，虽然与使用了焊线的半导体装置1000相比，提高了没使用焊线相应的电气特性，但制造叠层电容器1011时可发生其内部的元件损坏的问题。即，虽然层叠硬的绝缘物质层夹住元件进行热压接来制造图39所示的叠层电容器1011，但在安装半导体芯片时，有时因在热压接时作用在叠层电容器1011上的负荷而给半导体芯片造成损伤，制造的成品率降低。

并且，半导体芯片与夹着该半导体芯片的部件之间的可靠性试验或落下等产生的冲击还有可能使粘接界面产生剥离。这也是使制造成品率降低的一个原因。

而且，图38和图39中任一个所示的半导体装置都需要显示极性，但如果对每个半导体装置都必须分别显示极性的话，则不能提高生产效率。

发明内容

本发明就是为了解决上述问题而完成的，本发明的目的在于，提供一种通过采用不使用焊线的结构来提高电气特性并确保高的可靠性、能够提高制造的成品率并提高生产效率的半导体装置及其制造方法。

本发明的实施方式的第一特征在于，在半导体装置中，具备：第一表面上配设有半导体元件的第一电极并且与第一表面相对置的第二表面上配设有半导体元件的第二电极的半导体芯片；连接在半导体芯片的第一表面上的第一导电性部件；连接在半导体芯片的第二表面上的第二导电性部件；与第一导电性部件连接并且具有比第一导电性部件大的连接面积的第一外部电极；与第二导电性部件连接并且具有比第二导电性部件大的连接面积的第二外部电极；以及在第一外部电极与第二外部电极之间利用加热进行熔融及硬化来密封半导体芯片、第一导电性部件和第二导电性部件的密封材料。