[发明专利]安装有RFID标签的包装及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810082265.5 申请日: 2008-02-29
公开(公告)号: CN101353097A 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 坂间功;立花広一 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: B65D77/24 分类号: B65D77/24;B65D75/54;B65D79/00;B65D65/40;G06K19/07
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 吴丽丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 装有 rfid 标签 包装 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种安装有RFID(Radio Frequency IDentification,射频识别)标签的包装及其制造方法。其中特别涉及将RFID标签安装到对纸等施加了铝等的膜的对象物的技术。

背景技术

为了对商品等物品进行管理,将能够以非接触的形式读取的IC标签(RFID标签)贴付到包裹该物品的包装上,来标识该物品的技术得到了广泛的应用。该包装例如为箱状的纸浆纸制,对应于所包裹的物品(商品)的特性而被实施了多种加工。为了使消费者感觉到美观和质感,采取反映出商品的高级感的构思并花费相应的费用以及工序,来制造用于包裹高级化妆品等商品单价高的商品的包装。

作为用于提高纸箱的包装的构思性的例子之一,有在成为基材的纸材料的外侧整个面上形成铝膜,并在其上印刷文字和图案或实施覆盖的方法。根据该方法,由于铝膜对包装的外观附加富于真实感的金属感以及重量感,所以实现了提高包装的美观和质感。

但是,以往,公知有为了对与包装的内容物制品相关的信息进行管理,将签条(label)形状的非接触数据载体(data carrier)粘贴到纸或塑料的包装的内面或外表面的“带数据载体的包装”(参照日本特开2002-49905号公报)。

另外,可知当将RFID标签密接安装在金属表面上时,通信距离变得非常短。因此,公知有用于在安装表面上设置软磁性材料或衬垫而安装到金属物品上使其动作的“RFID标签”(参照日本特开2005-309811号公报)。

但是,在该“带非接触数据载体的包装”(记载于专利文献1)中,在使用形成有上述铝膜的包装的情况下,当在包装的内侧粘贴非接触数据载体以不损害包装的构思性时,由铝膜屏蔽电磁信号,所以存在无法从包装的外部读取非接触数据载体的问题点。另外,在该情况下,存在如下的问题点:当在包装的外侧粘贴了非接触数据载体时,由于非接触数据载体向包装外侧露出,而大大损害了包装的构思性,并且,由于非接触数据载体的天线部和铝膜非常接近而相互影响,通信距离变得非常短。

另外,日本特开2005-309811号公报以安装在含有金属的物品上为前提,但在安装到形成有铝膜的包装外表面上的情况下,当软磁性材料或衬垫的厚度薄时,无法取得充分的通信性能。因此,当为了取得充分的通信性能而充分确保软磁性材料或衬垫的厚度时,RFID标签从安装表面突出,存在显著损害包装的构思性的问题点。

发明内容

本发明就是鉴于上述那样的问题点而提出的,其目的在于:提供一种以具有充分的通信性能并且不损害施加了导体膜的包装的构思性的形式安装了RFID标签的安装有RFID标签的包装及其制造方法。

为了解决上述的课题,本发明的安装有RFID标签的包装的特征在于:在组装形成有导体膜的构造材料组装而成的包装主体上,在构造材料彼此重叠的位置等由包装主体构成“间隙”的位置的内侧的构造材料的导体膜上设置切槽(slot),与切槽的位置对应地安装内侧的构造材料的内面侧RFID标签。另外,对于间隙,除了空间以外,也包含设置有非导电体的位置。

对于本发明的详细方法,通过后述的“具体实施方式”等的记述,将更具体地表现其技术思想。

根据本发明,可以提供一种以具有充分的通信性能而不损害施加了导体膜的包装的构思性的形式安装了RFID标签的安装有RFID标签的包装及其制造方法。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施例的包装的透视立体图。

图2是示出将包装展开的构造材料(起模后)的平面形状的组装展开图。

图3是在构造材料(起模后)中示出RFID标签的安装位置的配置说明图。

图4的任意一个都是示出包装的整体或一部分的图,图4(a)是包装的整体立体图,图4(b)是在图4(a)所示的H-H方向观察包装的剖面图,图4(c)是在图4(b)中用虚线围起来表示的部分的放大剖面图,图4(d)是从构造材料的内侧向外侧观察构造材料的接入件(inlet)的贴付部分的放大图。

图5(a)是示出具有偶极子形的天线的接入件的平面图,图5(b)是示出具有L字形偶极子天线的接入件的平面图。

图6是详细示出接入件的分解构成图,图6(a)是接入件的平面图,图6(b)是从图6(a)所示的J-J方向观察的接入件的剖面图,图6(c)是IC芯片的仰视图,图6(d)是除去IC芯片的接入件的平面图。

图7是示出变形例的天线的平面图。

图8是示出另一变形例的天线的平面图。

图9是示出将接入件安装到包装上的状态的说明图。

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