[发明专利]用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和使用所述粘合剂组合物的覆盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及用于保护柔性印刷电路板的无卤素覆盖膜用粘合剂组 合物，并且涉及使用所述粘合剂组合物的覆盖膜。更具体地，本发明 涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物，所述覆盖膜符合阻燃性、粘 合性、耐热性、渗出性、流动性等所有要求，并且涉及使用所述粘合 剂组合物的覆盖膜。

背景技术

最近，明显越来越多地将柔性印刷电极板用于紧凑、轻薄和高度 集成化的电子消费品中。因此，也越来越多地使用覆盖膜保护电路， 因而确实需要改进粘合性、耐热性、阻燃性、流动性等性能。

而且，在欧洲，WEEE和RoHS等要求开发环境友好的材料。然 而，用于电子材料例如用于常规覆盖膜或半导体密封材料的粘合剂， 是包括卤素原子如溴作为阻燃剂的化合物。因此，当粘合剂燃烧时， 它产生毒性气体，例如二英类化合物。因此，目前要求电子产品使 用无卤素粘合剂。

通常，覆盖膜通过用半固化的粘合剂在耐热膜的一侧涂布而制成 并包括隔离片来保护粘合剂。由于要将如此产生的覆盖膜粘合至柔性 印刷电路板(PCB)以保护印刷电路，所以需要耐热性、粘合性、阻燃性、 流动性等物理性能。覆盖膜必须具有所有要求的物理性能，甚至还要 求其无卤素特征来保持环境。

用于覆盖膜的常规粘合剂一般基于环氧化物、丙烯酸树脂、酚树 脂、聚酯等，但所有这些都使用卤素基阻燃剂如溴，这不利于环境。 出于保护环境的原因，要避免卤素基阻燃剂，因此开发了使用无卤素 阻燃剂的覆盖膜，但它们不符合上述所有物理性能要求。

发明内容

本发明预期提供用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和包含所述粘 合剂组合物、符合所有上述物理性能要求的覆盖膜。本发明的目的是 提供用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物，和包含所述粘合剂组合物且 符合覆盖膜所要求的所有阻燃性、粘合性、耐热性、渗出性和流动性 等性能要求的覆盖膜。

通过用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物实现本发明的上述目的， 所述无卤素覆盖膜的特征在于包括：(1)包括羧基并具有10,000至 200,000分子量、且丙烯腈含量为20至40重量份的丁腈橡胶(NBR)， (2)每分子具有两个或多个环氧基团并且分子量为200至1,000的非卤素 多官能环氧树脂，(3)硬化剂，(4)固化促进剂，(5)磷含量等于或大于10 质量％且热裂解温度等于或高于300℃的非卤素的磷阻燃剂，和(6)无机 粒子，例如氢氧化铝、氢氧化镁、氧化锌、氧化镁、三氧化锑、或硅 石等。

在这里，所述非卤素的磷阻燃剂与所述无机粒子在所述粘合组合 物中的比率符合下列条件：(1)Y小于或等于[-X+30](Y≤-X+30)，在这 种情况下，X为6至25并包括端值(6≤X≤25)；和(2)如果X为6至8 并包括端值(6≤X≤8)，则Y大于或等于[-2X+22](Y≥-2X+22)；如果X为 8至12并包括端值(8≤X≤12)，则Y大于或等于[-X+14](Y≥-X+14)；或 者如果X为12至25并包括端值(12≤X≤25)，则Y大于或等于2(Y≥2)， 其中“X”为基于100重量份粘合剂组合物总重的非卤素的磷阻燃剂重 量，“Y”为基于100重量份粘合剂组合物总重的无机粒子重量。

优选地，所述非卤素的磷阻燃剂是有机次膦酸盐化合物阻燃剂， 所述无机粒子是氢氧化铝。

通过具有用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物的覆盖膜实现本发明 的上述目的，其特征在于将用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物作为粘 合剂层应用到聚酰亚胺基底膜上。

附图说明

本发明的特征和优点将由参考附图例示的其优选实施方式的下列 详述变得明显，其中：

图1是粘合至电解铜膜的覆盖膜的侧视图；

图2示意地表示符合相关标准的渗出性能(由○表示)；

图3示意地表示不符合相关标准的渗出性能(由×表示)；和

图4示意地表示其中柔性铜膜形成图案的板。

具体实施方式

下面，将参考实施方式和发明附图更详细地描述本发明。

本领域技术人员将明白，这些实施方式用于更详细地例示本发明， 本发明的范围不应受到这些实施方式的限制。