[发明专利]制造布线基板的方法和制造电子元件装置的方法

权利要求书

1、一种制造布线基板的方法，所述方法包括如下步骤：

获得一种结构，在该结构中，基础层设置在临时基板的布线形成区域中，并且尺寸大于所述基础层的可剥离多层金属箔设置在所述基础层上并且部分地粘合到所述临时基板的所述布线形成区域的外围部分，所述可剥离多层金属箔通过以可剥离的状态临时粘合第一金属箔和第二金属箔而构成；

在所述可剥离多层金属箔上形成组合布线层；以及

通过切割其中所述基础层、所述可剥离多层金属箔和所述组合布线层形成在所述临时基板上的结构的与所述基础层的外围部分相对应的部分，将所述可剥离多层金属箔与所述临时基板分离，从而获得其中所述组合布线层形成在所述可剥离多层金属箔上的布线构件。

2、根据权利要求1所述的制造布线基板的方法，其中，在获得在其中所述基础层和所述可剥离多层金属箔粘合在所述临时基板上的结构的步骤中，所述基础层和所述可剥离多层金属箔叠置并设置在半固化预浸料坯上，然后通过加热/加压使所述预浸料坯固化，以形成所述临时基板并且还将所述基础层和所述可剥离多层铜箔粘合到所述临时基板上。

3、根据权利要求1所述的制造布线基板的方法，其中，所述第一金属箔的膜厚被设置为大于所述第二金属箔的膜厚，并且将所述可剥离多层金属箔粘合到所述临时基板，以使所述第一金属箔面对所述临时基板侧，并且

在获得所述布线构件的步骤之后，所述方法还包括如下步骤：

通过剥离所述第一金属箔而暴露出所述第二金属箔；以及

通过利用所述第二金属箔来形成连接到所述组合布线层的布线层。

4、根据权利要求3所述的制造布线基板的方法，其中，获得连接到所述组合布线层的布线层的步骤包括如下步骤：

在所述第二金属箔上形成抗蚀剂，该抗蚀剂中形成有开口部分；

通过利用所述第二金属箔作为电镀电力提供通道进行电镀，在所述开口部分中形成金属图案层；

去除所述抗蚀剂；以及

通过使用所述金属图案作为掩模对所述第二金属箔进行蚀刻并去除。

5、根据权利要求3所述的制造布线基板的方法，其中，获得连接到所述组合布线层的布线层的步骤包括：通过对所述第二金属箔进行构图来获得所述布线层。

6、根据权利要求3所述的制造布线基板的方法，其中，获得连接到所述组合布线层的布线层的步骤包括如下步骤：

在所述第二金属箔上形成金属镀层；以及

通过对所述金属镀层和所述第二金属箔进行构图来获得所述布线层。

7、根据权利要求1所述的制造布线基板的方法，其中，所述第一金属箔的膜厚被设置为大于所述第二金属箔的膜厚，并且将所述可剥离多层金属箔粘合到所述临时基板，以使所述第一金属箔面对所述临时基板侧，并且将连接电极设置到所述组合布线层的最下侧，并且

在获得所述布线构件的步骤之后，所述方法还包括如下步骤：

通过剥离所述第一金属箔而暴露出所述第二金属箔；以及

通过进行蚀刻以去除所述第二金属箔而暴露出所述连接电极。

8、根据权利要求1所述的制造布线基板的方法，其中，所述第一金属箔的膜厚被设置为大于所述第二金属箔的膜厚，并且将所述可剥离多层金属箔粘合到所述临时基板，以使所述第二金属箔面对所述临时基板侧，并且

在获得所述布线构件的步骤之后，所述方法还包括如下步骤：

通过剥离所述第二金属箔而暴露出所述第一金属箔；以及

通过对所述第一金属箔进行构图而获得连接到所述组合布线层的布线层。

9、根据权利要求1所述的制造布线基板的方法，其中，所述基础层由金属箔、离型膜或离型剂形成。

10、一种制造电子元件装置的方法，所述方法包括如下步骤：

通过权利要求3到9中的任何一项所述的制造方法获得布线基板；以及

将电子元件连接到所述布线基板的最上布线层或最下布线层。