[发明专利]散热式壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热技术，特别是涉及一种应用于具有发热元件的电路板中的散热式壳体。

背景技术

常见诸如影音、视频、监控仪器、交换机、服务器、电脑等电子设备中，皆设有各种元件及/或模块于壳体内的电路板上，而其中包括许多运行中会产生热量的发热元件。为了保持适当温度，以使电子设备能稳定运行，在壳体内的热能能否有效散发便格外重要，因为散热效能不良的情况下，随着电子设备的工作温度提高，伴随而来的必然是发生运行不稳定的现象，遂会导致诸如当机的问题，从而降低电子设备的使用寿命。

同时，现行电子设备多数采用成本低廉、导热性却不高的塑胶材料的外壳，外壳内部诸如中央处理单元、内存单元、北桥芯片、或电源供应器等发热元件所散发的热能，会受外壳本身材料的限制而无法逸散。尤其对于未设置散热风扇来强制导引热能的电子设备来说，这些热量会使得外壳的温度过高，特别是外壳中对应发热元件的部分，用手触摸时甚至会有烫手的感觉。

但是，此种外壳温度过高的现象，往往会连带令使用者担忧外壳内部的温度是否过高，造成对产品存在疑虑。因此，有些电子设备会在外壳内增设散热风扇，以将发热元件所产生的热能导出至外壳之外，从而达到降低外壳内部温度的目的。此种做法虽可提升散热效果，然而，对于内部空间狭小、且元件布局密集的小型电子设备来说，壳体内部的空间不足以设置散热风扇的情况下，必须增大壳体以提供放置散热风扇的空间。如此，便不符合此种电子设备本身所须具备及提供的小型化特性。

再者，所有电子设备在运行时都会有间歇或者连续性的电压、电流或电场的变化，有时变化速率相当快，这将导致在不同频率(frequency)或一个频带(band)间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中，并产生所谓的电磁波干扰(ElectromagneticInterference，EMI)。但是，以塑胶材料作为壳体的电子设备显然不能屏蔽该种电磁波干扰，故，电磁波干扰便会影响到电子设备的稳定运行与传输功能，更甚者会造成对人体上的危害。

为了解决电磁波干扰的问题，现行的技术中，有些设计人员直接将用金属材料制成壳体以达到屏蔽电磁波干扰的功能，如图1所示的中国台湾专利证书第M300027号新型专利，即公开一种金属遮罩外壳。

如图1所示，该金属遮罩外壳包含一上盖10及一下盖20，并通过该上盖10及该下盖20结合后形成一金属遮罩外壳于一电路板上，藉以防止电磁波。但是，该金属遮罩外壳虽可达到屏蔽电磁波干扰的目的，但却未提出如何解决上述的电子设备外壳温度过高的状况，且对于外壳内部如何散热也未提出任何建议。所以，该金属遮罩外壳的内部热量同样无法适当逸散，导致外壳局部温度过高，仍存在影响电子设备的稳定运行的隐患及外壳会烫手的问题。

因此，如何降低外壳温度，设计一种提供良好散热效果又兼具屏蔽电磁波干扰的散热技术，确保电子设备的稳定运行，以避免上述的种种缺点，实为相关领域的业者目前亟待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一目的是提供一种散热式壳体，从而降低外壳温度。

本发明的另一目的是提供一种散热式壳体，从而提供良好的散热效果且兼具屏蔽电磁波干扰的效果。

本发明的再一目的是提供一种散热式壳体，以确保电子设备的稳定运行。

为达到上述目的及其他相关目的，本发明采用了一种散热式壳体，应用于具有发热元件的电路板，该散热式壳体包括金属罩以及外壳。该金属罩具有容纳该电路板的容置空间；该外壳包覆该金属罩，并与该金属罩之间保持有间隙以形成空气夹层。

前述本发明的散热式壳体，其中，该金属罩包括第一罩体及第二罩体，该第一罩体包括第一底面，多个第一散热孔设于该第一底面；该第二罩体用于结合该第一罩体，包括第二底面，多个第二散热孔设于该第二底面，且该第一罩体及第二罩体因为金属罩体，故具有防止电磁波干扰(EMI)的功效。

在一实施例中，该第一罩体包括沿该第一底面两侧延伸的多个折边、及设于该第一底面上侧的二卡钩。该多个折边为彼此间隔而设置，且该多个折边垂直于该第一底面，一端连接该第一底面，另一端则具有朝外弯曲的弹性卡固部。其中，各该弹性卡固部是例如朝外弯曲一角度的弯钩段。