[发明专利]芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，包括：

提供线路板，该线路板上制作有手指；

装设第一芯片于该线路板上，该第一芯片具有至少一焊垫于其上表面；

形成至少一导线由该焊垫沿着该上表面延伸并电性连接至该手指，并且，该导线与该上表面间具有空隙；

填充非导电胶至该空隙内，以形成非导电胶层连接该导线及该上表面；以及

形成封胶体覆盖该第一芯片与该导线。

2.如权利要求1所述的芯片封装方法，其中，该非导电胶由该上表面的边缘处填充入该空隙内。

3.如权利要求1所述的芯片封装方法，其中，形成该非导电胶层连接该导线及该上表面后，该导线与该上表面的距离小于该空隙。

4.一种芯片封装结构，包括：

线路板，该线路板上具有手指；

第一芯片，装设于该线路板上，该第一芯片具有至少一手指于其上表面；

至少一导线，由该手指沿着该上表面延伸至该手指，并且，该导线与该上表面间具有空隙；

非导电胶层，填充于该空隙内，连接该导线及该上表面；以及

封胶体，覆盖该第一芯片与该导线。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其中，该导线与该上表面的距离大致等于该导线的宽度。

6.如权利要求4所述的芯片封装结构，其中，该非导电胶层邻近于该上表面的边缘处。

7.如权利要求4所述的芯片封装结构，其中，该焊垫位于该上表面的中央位置。

8.如权利要求4所述的芯片封装结构，其中，该非导电胶层位于该导线的中间部分的下方。

9.如权利要求4所述的芯片封装结构，其中，该第一芯片为位于最上方的芯片。

10.如权利要求4所述的芯片封装结构，还包括第二芯片，装设于该线路板的上表面，该第一芯片装设于该第二芯片的上表面。

11.如权利要求10所述的芯片封装结构，还包括多个导电凸块，形成于该第二芯片的上表面，该第二芯片透过该导电凸块电性连接至该第一芯片。