[发明专利]电子器件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子器件，设有：

具有表面、背面和连接上述表面、背面端面的绝缘电路板，

设置于上述绝缘电路板的相对端边区域的上述表面、背面及上述端面上的、成对的端子电极，

配置于上述绝缘电路板的一个面上、具有与上述端子电极的双方连接的电阻和/或电介体的电路元件，

用于保护上述电阻和/或电介体的保护膜，

覆盖上述保护膜和上述端子电极之间的边界部而被配置的、与上述端子电极连接的辅助电极，以及

配置于上述端子电极和上述辅助电极表面上的电镀层；

其特征在于，上述保护膜和上述端子电极之间的边界部，位于上述绝缘电路板的端面或背面上。

2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，配置于上述端面上的上述端子电极、上述保护膜及上述辅助电极的各厚度，分别薄于配置在上述绝缘电路板表面上的上述端子电极和上述保护膜的厚度。

3.如权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，所说的辅助电极以镍或镍基合金作为主要的导电物质。

4.如权利要求1、2或3的任意一项所述的电子器件，其特征在于，所说的辅助电极，从上述绝缘电路板的表面遍至上述端面或背面呈整体地被配置。

5.如权利要求1、2、3或4的任意一项所述的电子器件，其特征在于，所说的端面设有凹部。

6.一种电子器件的制造方法，其特征在于，具有：

利用大型绝缘电路板，并在上述大型绝缘电路板的表面、背面和穿通孔的内壁面上形成导体的端子电极形成工序，其中，大型绝缘电路板设有纵横交叉于其表面上的线状分割部和设置于该线状分割部的线上的多个穿通孔；

将被上述线状分割部所包围的一个单位作为单位绝缘电路板，在每一个单位绝缘电路板的一个面上，形成将上述端子电极、电阻和/或电介体作为构成要素的一个或多个电路元件的电路元件形成工序；

将保护上述电路元件的保护膜形成于上述电路元件上面和上述穿通孔内壁面的上述导体上的保护膜形成工序；

以导电性的辅助电极覆盖上述保护膜和上述穿通孔的内壁面或上述大型绝缘电路板背面的上述导体之间的边界部而形成的辅助电极形成工序；

在各工序结束后，沿着上述线状分割部而将上述大型绝缘电路板分割为各个上述单位绝缘电路板的分割工序；以及

在上述分割工序结束后，通过滚镀法将低熔点金属膜粘附于露出的上述导体和上述辅助电极的表面上的电镀工序。

7.如权利要求6所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

在所说的端子电极形成工序、保护膜形成工序、或所说的辅助电极形成工序中，通过网板印刷法形成上述端子电极、上述保护膜、或上述辅助电极；

在上述网板印刷法中，从位于上述大型绝缘电路板的印刷面相反侧的面通过上述穿通孔进行吸气，并使上述端子电极、上述保护膜、或上述辅助电极向上述穿通孔的内壁面移动。