[发明专利]可降低封装应力的封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装构造，特别涉及一种可降低封装应力的封装构造。

背景技术

已知封装构造主要包含承载器、芯片、中介基板以及密封胶，其中该芯片与该中介基板可通过该芯片的多个凸块形成电性连接，而该中介基板与该承载器的电性则需另由多个导电元件来形成电性连接，且为了保护该芯片的该凸块与该导电元件，必须以该密封胶将该凸块与该导电元件包覆，然而在封装工艺的过程中，由于该承载器、该芯片与该中介基板三者的热膨胀系数不同，但却使用相同的密封胶，使得该承载器、该芯片与该中介基板因受热产生形变而造成内应力，故已知封装构造会因为应力作用而导致电性连接失败，增加产品不成品率。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可降低封装应力的封装构造，承载器、中介基板、多个第一导电元件、第一密封胶、芯片以及第二密封胶。该承载器的上表面设置有多个连接垫，该承载器的下表面设置有多个球垫，该中介基板设置于该承载器的该上表面，该中介基板具有第一表面、第二表面及多个导通孔，该导通孔电性导通该第一表面的多个第一接点与该第二表面的多个第二接点，该第一导电元件设置于该承载器与该中介基板之间并电性连接该中介基板与该承载器，该第一密封胶包覆该第一导电元件，该第一密封胶具有第一玻璃转化温度，该芯片倒装焊接合于该中介基板，该芯片的多个凸块接合至该中介基板的该第一接点，该第二密封胶包覆该凸块，该第二密封胶具有第二玻璃转化温度，其中该第一密封胶的该第一玻璃转化温度大于该第二密封胶的该第二玻璃转化温度。本发明的功效在于包覆该第一导电元件的该第一密封胶与包覆该凸块的该第二密封胶二者间的玻璃转化温度不同，且该第一密封胶的该第一玻璃转化温度大于该第二密封胶的该第二玻璃转化温度，此种封装构造可降低封装构造内的应力作用，使得产品成品率提高。

依本发明的一种可降低封装应力的封装构造主要包含承载器、中介基板、多个第一导电元件、第一密封胶、芯片以及第二密封胶。该承载器具有上表面与下表面，该上表面设置有多个连接垫，该下表面设置有多个球垫，该中介基板设置于该承载器的该上表面，该中介基板具有第一表面、第二表面及多个导通孔，该第一表面设置有多个第一接点，该第二表面设置有多个第二接点，该导通孔电性导通该第一接点与该第二接点，该第一导电元件设置于该承载器与该中介基板之间并电性连接该中介基板与该承载器，该第一密封胶包覆该第一导电元件，该第一密封胶具有第一玻璃转化温度，该芯片倒装焊接合于该中介基板，该芯片具有多个凸块，该凸块接合至该中介基板的该第一接点，该第二密封胶包覆该凸块，该第二密封胶具有第二玻璃转化温度，其中该第一密封胶的该第一玻璃转化温度大于该第二密封胶的该第二玻璃转化温度。

附图说明

图1为依据本发明第一具体实施例的一种可降低封装应力的封装构造的截面示意图。

图2为依据本发明第二具体实施例的另一种可降低封装应力的封装构造的截面示意图。

附图标记说明

100封装构造       110承载器

111上表面         112下表面

113连接垫         114球垫

120中介基板       121第一表面

122第二表面       123导通孔

124第一接点       125第二接点

126集成化无源元件 130第一导电元件

140第一密封胶     150芯片

151有源面         152凸块

160第二密封胶     170第二导电元件

具体实施方式