[发明专利]IC加热装置无效
申请号: | 200810083876.1 | 申请日: | 2008-03-11 |
公开(公告)号: | CN101533063A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 林源记;温进光;朱华正 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 加热 装置 | ||
1.一种IC加热装置,用以提供适当的热能给予一烧机板上的IC,供IC的烧机测试使用,该装置至少包含有一上盖板、一固定座、一加热块与一底座,该加热块的内部容置有至少一个加热管及一温度感应器,用以提供一接近均匀的加热面,以接触受测的IC;其特征在于:
该上盖板的下方中央部位锁附该加热块,该上盖板的下方周缘部位通过锁合元件锁附至该固定座;
该固定座呈中空状,藉以容许该加热块朝下露出,该固定座与该上盖板的接触部位,设置有一第一隔热片,用以减少该加热块的热能散逸至该固定座;以及
该底座也呈中空状,设置于该加热块之下,用以容许该加热块朝下露出以接触受测的IC,该底座的底部设置有一第二隔热片,用以减低该加热装置的热能散逸至该烧机板。
2.根据权利要求1所述的IC加热装置,其特征在于,该固定座枢接于该底座的一侧,以及该加热管设有一对。
3.根据权利要求2所述的IC加热装置,其特征在于,进一步包含一扣合元件,可操作地扣合与开启该底座与该固定座,以及该扣合元件枢接于该固定座的一侧,该底座设有一对应的扣合槽。
4.根据权利要求2所述的IC加热装置,其特征在于,该温度感应器设置于该一对加热管的中央,且延伸至该加热块的底部。
5.根据权利要求1所述的IC加热装置,其特征在于,该固定座进一步设置有一挡风板,用以阻挡环境的气流通过对流作用使该上盖板的热能逸失。
6.根据权利要求1所述的IC加热装置,其特征在于,该固定座进一步设置一束线扣,用以收纳该加热管与该温度感应器所延伸的导线。
7.根据权利要求1所述的IC加热装置,其特征在于,该第二隔热片以螺丝元件锁附于该底座。
8.根据权利要求1所述的IC加热装置,其特征在于,该加热块给予受测IC的加热温度介于摄氏110至150度之间,且加热温度的变化量为10%以内。
9.根据权利要求1所述的IC加热装置,其特征在于,第一隔热片的材质为玻璃纤维、橡胶、塑料或陶瓷材料中的任意一种。
10.根据权利要求1所述的IC加热装置,其特征在于,第二隔热片的材质为玻璃纤维、橡胶、塑料或陶瓷材料中的任意一种。
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