[发明专利]静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块

说明书

技术领域

本发明涉及在各种电子设备中使用的作为保护电子设备不受静电影响的电子部件的静电应对部件、和利用了该静电应对部件的发光二极管模块等电子部件模块。

背景技术

近年，移动电话等电子设备的小型化、低耗电化迅速发展，伴随于此，构成电子设备的电路的各种电子部件的耐电压逐渐下降。

因此，在人体与电子设备的导通部接触时产生的静电脉冲等引起的各种电子部件尤其是半导体器件的破坏所导致的电子设备的故障干扰增加。

而且，作为半导体器件的一种的发光二极管伴随着白色系的蓝色二极管的发展，可预计在显示器件的背光灯或小型照相机的闪光灯等中使用等而得到广泛的普及。但是，这些白色系的发光二极管存在针对静电脉冲的耐电压低的问题。

以往，例如，在特开2002-335012号公报中公开了这样保护发光二极管不受静电脉冲影响的技术。在特开2002-335012号公报所公开的技术中，通过在引入静电的线与接地之间设置可变电阻或齐纳二极管这样具有非线性电阻特性的电子部件，将静电脉冲旁路到接地，由此抑制施加到发光二极管的高电压。

但是，在上述以往的组合了发光二极管和可变电阻或齐纳二极管的构成中，通过基板等其他部件来连接发光二极管和可变电阻或齐纳二极管，并未一体化，因而难以小型化。

而且，为了使发光二极管的发光量更大，需要流动更大的电流。但是，流动的电流量越大，越会引起发光二极管本身的发热。并且，因该热量会导致发光二极管劣化、发光效率降低和寿命缩短等结果。因此，为了不使发光二极管的发光效率降低、防止寿命劣化，需要有效地使发光二极管所发出的热量散失。但是，形成比较小型的封装形状的芯片类型的部件没有散热机构，在外部使用了树脂，因此，难以有效地使发光二极管所发出的热量散失。

发明内容

本发明用于解决上述课题，目的在于提供一种散热性优异、小型、高强度的静电应对部件和利用了该静电对应部件的电子部件模块。

为了实现上述目的，本发明的静电应对部件包括：具备陶瓷基板、在陶瓷基板上交替层叠可变电阻层和内部电极而形成的可变电阻部、和在可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层的陶瓷烧结体；设置于陶瓷烧结体的一对端子电极；与内部电极和端子电极连接的一对外部电极；和贯通陶瓷烧结体的导热体部；可变电阻部和玻璃陶瓷层在陶瓷基板的一部分的非形成部分之外的部分上都形成，端子电极按照其一部分处在非形成部分上的方式形成在陶瓷基板上，导热体部形成在陶瓷基板的非形成部分。

而且，本发明的电子部件模块，在上述电子部件的导热体部上搭载电子部件元件，将电子部件元件的端子与电子部件的端子电极电连接来进行安装。

根据本发明的静电应对部件，能实现内置有可变电阻功能的小型且高强度的静电应对部件。

而且，在搭载安装发光二极管等电子部件元件时，能在陶瓷基板上未形成可变电阻部和玻璃陶瓷层的非形成部分即凹部搭载电子部件元件，因此能实现模块的薄型化。

还有，设置导热体部，能在该部分搭载电子部件元件，因此，能有效地对所搭载的部件发出的热量进行散热。

进而，由于端子电极其一部分处在非形成部分而形成在陶瓷基板上，因此，与电子部件元件电连接的端子电极的面和电子部件元件的搭载面大致为平面，能实现电子部件元件的芯片倒装安装。

另外，根据本发明的电子部件模块，由静电应对部件的可变电阻部保护电子部件元件不受静电脉冲影响，因此耐静电脉冲性优异。

进而，能通过导热体部对发光二极管等电子部件元件所发出的热量有效地进行散热，因此散热性优异，发光效率优良。

还有，能在陶瓷基板上未形成可变电阻部和玻璃陶瓷层的非形成部分即凹部搭载电子部件元件，因此能使模块薄型化，能实现小型、薄型且实用的电子部件模块。

进而，对电子部件元件进行芯片倒装安装与利用了金属线的引线接合法不同，不会产生金属线的阴影，不存在发光不均，能实现发光效率更高的电子部件模块。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的静电应对部件的外观立体图。

图2是上述静电应对部件的A-A’的剖视图。

图3是上述静电应对部件的B-B’的剖视图。

图4是上述静电应对部件的示意分解立体图。

图5是上述实施方式的电子部件模块的剖视图。

图6是上述电子部件模块的等效电路图。

图7是比较例的静电应对部件的示意分解立体图。

图8是比较例的静电应对部件的外观立体图。

图9是比较例的电子部件模块的剖视图。