[发明专利]发光二极管的固晶方法

权利要求书

1.一种发光二极管LED的固晶方法，其特征在于，至少包含：

形成一LED芯片，至少包含一蓝宝石层和一外延层覆盖于该蓝宝石层的一 表面上；

移除该蓝宝石层；

形成数个LED于该外延层的一表面上，且该些相邻LED之间为数个切割道；

在该外延层的另一相对表面上形成一第一光阻层并图案化；

在该第一光阻层图案化后的凹陷部分填入一金属层；

在该第一层光阻层和该金属层的表面上形成一第二光阻层并图案化；

在该第二光阻层图案化后的凹陷部分填入锡膏材料；以及

移除该第一与该第二光阻层；

其中图案化的该第二光阻层的图案对齐于该些切割道的图案。

2.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于，图案化该第一和该第 二光阻层的工艺包含进行一曝光显影步骤。

3.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于，该第一和该第二光阻 层为正型光阻或负型光阻材料构成。

4.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于，填入该锡膏材料的工 艺包含旋转涂盖、化学气相沉积法、物理气相沉积法、蒸镀法、溅镀法、无电 极电镀法、化学电镀法、电铸方法或以上的任意组合。

5.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于，该锡膏材料主要包含 锡、银、或铜。

6.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于，还包含在移除该第一 和该第二光阻层之后，沿着该些切割道切割该LED芯片成为数个LED晶粒。

7.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于，还包含在形成该LED 芯片的工艺中，在该些LED上形成数个接触垫。

8.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于，还包含在填入该锡膏 材料后，随即进行回焊工艺。

9.根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于，移除该第一和该第二 光阻层的工艺包含研磨法、化学蚀刻法、激光剥除法或以上的任意组合。