[发明专利]计算机无效
申请号: | 200810084413.7 | 申请日: | 2008-03-21 |
公开(公告)号: | CN101271356A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 具坰河 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 魏晓刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 计算机 | ||
技术领域
本发明的总体发明构思涉及一种计算机,更具体地,涉及一种具有改进的结构以冷却从热产生元件产生的热的计算机。
背景技术
通常,冷却单元,其包括风扇,安装在计算机中以防止电子电路由于热产生元件产生的热而发生故障。
在本说明书中,计算机可包括例如台式计算机、膝上型计算机等计算机。膝上型计算机将在此及后通过例子描述。
参照图1,传统的计算机包括计算机主体10和显示器(未示出),显示器可旋转地连接到计算机主体10并形成图象。
计算机主体10包括:壳体20,其具有开口20a;电路板30,其容纳在壳体20内;热产生元件40,其连接到电路板30;和冷却单元50,其布置在开口20a和热产生元件40之间,并冷却从热产生元件40产生的热。
冷却单元50包括:风扇51;热辐射鳍状物52,其连接到风扇51并露出到开口20a;和热管53,其布置在热辐射鳍状物52和热产生元件40之间,并引导从热产生元件40产生的热。
然而,在传统的计算机中,随着计算机系统的操作,提供给冷却单元50的空气的温度被其它热产生元件升高,或者提供给冷却单元50的空气的温度并不低于计算机所用地方的室温,从而恶化冷却单元50的冷却性能。
再者,冷却单元50的能力应该被提高以最小化对冷却性能的恶化,这样,冷却单元50的尺寸被加大,并由于风扇51的旋转增加而产生噪声。
此外,随着冷却单元50的冷却性能恶化,计算机系统的稳定性可被削弱。
发明内容
本发明的总体发明构思提供一通过额外地冷却计算机内部的空气到低于计算机所用地方的室温的温度而具有改善的冷却性能的计算机。
本发明的总体发明构思还提供一具有最小化的尺寸的冷却单元并通过改善的冷却性能可降低噪声的计算机。
本发明的总体发明构思还提供一通过改善的冷却性能而其系统稳定性改善的计算机。
本发明的总体发明构思的其它方面和效用将部分在随后的描述中提出,并且,部分地,从所述描述将是明显的,或者可通过实施本发明的总体发明构思而学到。
本发明的总体发明构思的前面和其它方面和效用可通过提供一计算机而实现,该计算机包括:壳体,其中形成开口;热产生元件,其设置在壳体内部;主冷却单元,其布置在壳体的开口和热产生元件之间,并冷却从热产生元件产生的热;和辅助冷却单元,其设置在壳体内部并额外地冷却导向主冷却单元的内部空气。
辅助冷却单元可包括:热吸收件,其与壳体的内部空气进行热交换;和冷却元件,其与热吸收件连接并冷却壳体的内部空气。
辅助冷却单元可还包括:热辐射件,其包括多个鳍状物并连接到热吸收件。
热吸收件可包括具有板形状的热吸收板。
冷却元件可包括波尔帖元件。
波尔帖元件可包括:热吸收表面,其与热吸收件接触,并从热吸收件吸收热;热辐射表面,其至少部分露出到壳体的外部并辐射热;并且计算机可还包括提供电能给波尔帖元件的电源。
计算机可还包括:传感单元,其传感热辐射表面的温度;和控制单元,其控制电源以使得热辐射表面的温度可基于从传感单元所传感的温度维持在参考温度内。
辅助冷却单元可还包括连接到冷却元件的热辐射表面的散热片。
主冷却单元可包括:风扇;热辐射鳍状物,其与风扇连接并通过开口露出;和热管,其布置在热辐射鳍状物和热产生元件之间并将从热产生元件产生的热导引到热辐射鳍状物。
辅助单元可布置在主冷却单元和壳体之间的空间内。
计算机可包括便携计算机。
本发明的总体发明构思的前面和/或其它方面和效用还可通过提供一计算机而实现,该计算机包括:壳体,其用以支撑热产生元件,壳体限定至少一个风扇开口;主冷却单元,包括:风扇,其用以通过至少一个风扇开口交换壳体内部的空气与壳体外部的空气,热管,其连接到热产生元件以将热从其传导出去,和热辐射鳍状物,其连接到热管以辐射所传导的热;和辅助冷却单元,包括:热吸收件,其用以吸收壳体内部的空气的热,和冷却件,其用以冷却壳体内部的空气。
冷却件可以是连接到热吸收件的波尔帖元件。
计算机可还包括:电源,其用以提供电能给辅助冷却单元;和控制器,其中控制器控制提供给辅助单元的电能以防止由于冷却件过冷却所致的冷凝的形成。
控制器可根据预定的参考温度控制提供给辅助单元的电能。
控制器可根据预定的参考电压或电流控制提供给辅助单元的电能。
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