[发明专利]具有不同排列间距的发光二极管封装结构及其封装方法无效
申请号: | 200810084547.9 | 申请日: | 2008-03-25 |
公开(公告)号: | CN101546755A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 汪秉龙;巫世裕;吴文逵 | 申请(专利权)人: | 宏齐科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L21/50 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁 挥;祁建国 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 不同 排列 间距 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
1、一种具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特征在于,包括:
一基板单元;
一发光单元,其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片, 并且该发光二极管芯片彼此之间具有完全不同或部分不同的间距;以及
一封装胶体单元,其覆盖于该发光二极管芯片上。
2、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:该基板单元为一印刷电路板、一软基板、一铝基板、一陶瓷基板、或 一铜基板。
3、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:该基板单元具有一基板本体、及分别形成于该基板本体上的一正极导 电轨迹与一负极导电轨迹。
4、如权利要求3所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:该基板本体包括一金属层及一成形在该金属层上的电木层。
5、如权利要求3所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:该正、负极导电轨迹为铝线路或银线路。
6、如权利要求3所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导 电轨迹的一正极端与一负极端。
7、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:该发光二极管芯片彼此之间的间距是由疏到密。
8、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:该发光二极管芯片彼此之间的间距由密到疏。
9、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:该发光二极管芯片彼此之间的间距由中间疏到外围密。
10、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:该发光二极管芯片彼此之间的间距由中间密到外围疏。
11、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:该发光二极管芯片彼此之间的间距为疏密或密疏相间。
12、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:该封装胶体单元为一相对应该发光二极管芯片的条状萤光胶体。
13、如权利要求12所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其 特征在于:该条状萤光胶体由一硅胶与一萤光粉混合而成或由一环氧树脂与一 萤光粉混合而成。
14、如权利要求12所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其 特征在于,更进一步包括:一框架单元,其用于包覆该条状萤光胶体而只露出 该条状萤光胶体的侧表面,其中该条状萤光胶体的上表面及前表面分别具有一 胶体弧面及一胶体出光面,并且该框架单元为一不透光框架层。
15、如权利要求1所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其特 征在于:该封装胶体单元具有多个相对应该发光二极管芯片的萤光胶体。
16、如权利要求15所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其 特征在于:每一个萤光胶体由一硅胶与一萤光粉混合而成或由一环氧树脂与一 萤光粉混合而成。
17、如权利要求15所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其 特征在于,更进一步包括:一框架单元,其具有多个框架层,并且每一个框架 层用于围绕该相对应的萤光胶体而只露出该相对应萤光胶体的上表面,其中该 框架层为多个不透光框架层。
18、如权利要求15所述的具有不同排列间距的发光二极管封装结构,其 特征在于,还进一步包括:一框架单元,其用于围绕该萤光胶体而只露出该萤 光胶体的上表面,其中该框架单元为一不透光框架层。
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