[发明专利]薄膜沉积方法

权利要求书

1.一种薄膜沉积方法，包括：

在反应室中等距、平行、间隔交替放置激励电极板和接地电极板；

将基板卡固于所述激励电极板和接地电极板的两侧表面；

将所述基板加热至预定温度；

向所述反应室中引入反应气体，并将反应气体激发为等离子体，在基板表面沉积薄膜；其中，

所述基板的面积与电极板的面积相当且均附着于激励电极板和接地电极板两侧。

2.根据权利要求1所述的薄膜沉积方法，其特征在于：所述方法还包括向反应室内引入另一种反应气体，并将反应气体激发为等离子体，在基板表面沉积另一层薄膜的步骤。

3.根据权利要求1所述的薄膜沉积方法，其特征在于：在各所述激励电极板的两侧均设置所述接地电极板，利用射频激励源为所述激励电极板提供射频能量。

4.根据权利要求1所述的薄膜沉积方法，其特征在于：在所述反应室顶部设置喷淋板。

5.根据权利要求1所述的薄膜沉积方法，其特征在于：在所述激励电极板和接地电极板的上、下端部设置卡固部件，用于卡固需要沉积薄膜的基板。

6.根据权利要求5所述的薄膜沉积方法，其特征在于：所述卡固部件为卡槽或滚轮。

7.根据权利要求1所述的薄膜沉积方法，其特征在于：所述基板为大面积太阳能电池基板。

8.根据权利要求1所述的薄膜沉积方法，其特征在于：所述反应气体的流量为10～100000sccm。