[发明专利]将键盘底板与键盘底座直接结合的方法有效
| 申请号： | 200810085408.8 | 申请日： | 2008-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101533732A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 梁徽湖 | 申请（专利权）人： | 梁徽湖 |
| 主分类号： | H01H13/88 | 分类号： | H01H13/88 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;费碧华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键盘 底板 底座 直接 结合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种将键盘底板与键盘底座相结合的方法，其特征在于，该方法包括：
a.将一键盘底板设置数个贯穿孔；
b.再以一模具设置能容纳键盘底板的空间，该空间设置成欲成型为键盘底座的键盘底座型腔；
c.将该键盘底板放置于模具上，于模具合模后进行射出成型；
所述射出成型是将塑料原料流入模具的键盘座凹槽穿于步骤a所述的贯穿孔流至键盘底座型腔，塑料原料包覆了键盘座凹槽、键盘底板的贯穿孔及键盘底座型腔；
待塑料原料冷却后将模具开模取出键盘底板，则键盘底座与键盘底板结合为一体。
2.一种将键盘底板与键盘底座相结合的方法，其特征在于，该方法包括：
a.将一键盘底板设置数个贯穿孔，该贯穿孔具一沉孔；
b.再以一模具设置能容纳键盘底板的空间，该空间设置成欲成型为键盘底座的键盘底座型腔；
c.将该键盘底板放置于模具上，其模具合模后进行射出成型；
所述射出成型是将塑料原料流入步骤a所述的沉孔经过贯穿孔到达键盘底座型腔，塑料原料包覆了键盘底板的沉孔、贯穿孔及键盘底座型腔；
待塑料原料冷却后将模具开模取出键盘底板，则键盘底板直接与键盘底座结合为一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梁徽湖，未经梁徽湖许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810085408.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
