[发明专利]存储器电容的电极结构以及存储器电容结构的制造方法有效
申请号: | 200810085490.4 | 申请日: | 2008-03-19 |
公开(公告)号: | CN101540325A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 陆苏财;陈文华;郑仙志;陈韻巧 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 电容 电极 结构 以及 制造 方法 | ||
1.一种存储器电容的电极结构,包括:
下电极,由外部环状管体以及中心柱体所组成,该外部环状管体的径向截面为椭圆形;
介电层,覆盖该下电极;以及
上电极,覆盖该介电层,
其中该外部环状管体的短轴方向的厚度大于其长轴方向的厚度。
2.如权利要求1所述的存储器电容的电极结构,其中该外部环状管体的内外侧表面为凹凸状。
3.如权利要求2所述的存储器电容的电极结构,其中该外部环状管体的内外侧表面为波状或方波状。
4.如权利要求1所述的存储器电容的电极结构,其中该中心柱体的外侧表面为凹凸状。
5.如权利要求4所述的存储器电容的电极结构,其中该中心柱体的外侧表面为波状或方波状。
6.如权利要求1所述的存储器电容的电极结构,其中该下电极具有底电极,其电性连接该外部环状管体与该中心柱体。
7.如权利要求1所述的存储器电容的电极结构,其适用于随机存取存储器。
8.一种存储器电容的电极结构,包括:
下电极,具有多个交互堆叠的第一电极材料以及第二电极材料,且该下电极的内外侧表面为凹凸状;
介电层,覆盖该下电极;以及
上电极,覆盖该介电层,其中该第一电极材料与该第二电极材料经深蚀刻而形成外部环状管体以及中心柱体,该外部环状管体的径向截面为椭圆形,该外部环状管体的短轴方向的厚度大于其长轴方向的厚度。
9.如权利要求8所述的存储器电容的电极结构,其中该中心柱体具有圆柱或椭圆柱的外形。
10.如权利要求8所述的存储器电容的电极结构,其中该第一电极材料与该第二电极材料为不同蚀刻率的电极材料。
11.一种存储器电容结构的制造方法,包括:
依序形成多个交互堆叠的第一电极材料以及第二电极材料于基底上;
对该第一电极材料以及该第二电极材料进行深蚀刻,以形成下电极;
对该下电极的内外侧表面进行选择性侧向蚀刻;
于该下电极上覆盖介电层;以及
于该介电层上覆盖上电极,
其中该第一电极材料与该第二电极材料经深蚀刻而形成外部环状管体以及中心柱体,该外部环状管体的径向横截面为椭圆形,该外部环状管体的短轴方向的厚度大于其长轴方向的厚度。
12.如权利要求11所述的存储器电容结构的制造方法,其中该第一电极材料与该第二电极材料为不同蚀刻率的电极材料。
13.如权利要求11所述的存储器电容的制造方法,其中该外部环状管体的内外侧表面经侧向蚀刻而为凹凸状。
14.如权利要求11所述的存储器电容的制造方法,其中该中心柱体的外侧表面经侧向蚀刻而为凹凸状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的