[发明专利]制造电子器件、基板和半导体器件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造电子器件、基板和半导体器件的方法，尤其是制造结构为通过使用凸块来把基板主体和通过绝缘层形成在基板主体上的导电图形彼此连接的电子器件、基板和半导体器件的方法。

背景技术

例如，提供有各种电子设备，其中电极和导电图形形成在基板(如半导体基板或者玻璃板)上。作为所述电子设备之一，提供称为芯片尺寸封装的半导体器件(例如，参见专利文献1)。

芯片尺寸封装具有这样的结构，其中，在通过将晶片切割为半导体基板而获得的半导体芯片的器件形成表面上通过钝化层(保护层)形成重新布线(用于封装的布线)。

此外，为制造专利文献1中说明的芯片尺寸封装，多个电极首先在半导体晶片的半导体芯片区上形成并且在每个电极上形成凸块。

凸块是使用焊接装置通过焊线形成的。对于特殊的形成工序，在焊接装置中，从毛细管延伸出的焊线首先焊接到电极焊盘上，并且随后当焊线放出时毛细管抬起，这样放出的焊线被切割以形成凸块。

由于这个原因，通过焊线形成的凸块与形成有凸块的表面(电极焊盘)高度不同，并且难以在此状态下形成连接到凸块的重新布线。因此，下一个步骤是执行把负载一次性地施加到每个凸块上的处理(平整处理)，来大体上平整凸块的上部。

之后，其上形成有凸块的半导体晶片被树脂覆盖，而且，打磨树脂以从树脂中露出凸块的上表面。之后，焊料球形成在每个从树脂中露出的凸块上，然后，半导体晶片经过对每个半导体芯片区进行分割处理(切割处理)，这样制造芯片尺寸封装。

[专利文献1]

JP-A-2002-313985

但是，在专利文献1的方法中，必需执行平整处理来把负载一次性地施加到每个凸块上，因此要平整凸块的上部以修正凸块的高度变化。由于这个原因，存在着制造过程复杂的问题。

此外，在专利文献1的方法中，形成绝缘层以覆盖凸块。因此，需要打磨绝缘层以露出凸块的打磨步骤。此外，为了在打磨步骤后形成重新布线，当使用非电解电镀方法时，需要执行如使绝缘层的表面粗糙化的处理(所谓的去钻污处理，desmear processing)。由于这个原因，形成电镀层的处理是复杂的。结果，增加了半导体器件的制造成本。

而且，通过溅射方法或CVD方法也可以形成导电层。但是由于这些方法需要昂贵的具有真空处理容器的薄膜形成设备，因此增加了制造成本。由于这个原因，它们不实用。

发明内容

在考虑各个方面后，本文明的目的是提供能够在低成本下制造并具有高可靠性的电子器件的制造方法、基板和半导体器件。

为了解决所述的问题，本发明的特点是采用了下面的方法。

根据本发明的第一个方面，提供的制造电子器件的方法包含：

第一步，在基板主体上提供的电极焊盘上形成具有突出物的凸块；

第二步，在基板主体上形成绝缘层并使突出物的一部分从绝缘层的上表面露出；

第三步，在绝缘层的上表面和突出物的露出部分上形成导电层；

第四步，通过机械加工把导电层的与突出物相对的凸出部分移除，并且从导电层上露出突出物；以及

第五步，通过用导电层作为馈电层的电解电镀来形成布线层，并且形成布线层的图形以形成连接到凸块的导电图形。

此外，根据本发明的第二个方面，提供根据本发明的第一个方面的制造电子器件的方法，其中

基板主体是半导体基板。

此外，根据本发明的第三个方面，提供根据本发明的第一或者第二个方面的制造电子器件的方法，其中

在第四步执行的机械加工是打磨处理。

此外，根据本发明的第四个方面，提供根据本发明的第三个方面的制造电子器件的方法，其中

在打磨处理中要使用的磨石的切削位置被设置得比导电层与突出物不相对的位置更高而比导电层与突出物相对的位置更低。

此外，根据本发明的第五个方面，提供根据本发明的第一个到第四个方面中的任意一个的制造电子器件的方法，其中

在第一步中通过焊线形成凸块。

此外，根据本发明的第六个方面，提供一种基板，其包含：

基板主体，其具有电极焊盘；

凸块，其具有突出物并形成在电极焊盘上；

绝缘层，其形成在基板主体上；

导电层，其形成在绝缘层上；以及

导电图形，其形成在导电层上并且连接到凸块，其中

突出物的顶端面与导电层的上表面等高。

此外，根据本发明的第七个方面，提供了一种半导体器件，其包含：

半导体芯片，其具有电极焊盘；